SemiAnalysis@SemiAnalysis_

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Intel的EMIB封装技术被外部客户如Google的TPU采用，但Intel自身产品正转向UCIe技术。Diamond Rapids预计使用UCIe over substrate实现长距离die-to-die互连。在ISSCC上，Intel展示了UCIe-S D2D链接，在22nm工艺下达到48 Gb/s/lane，距离达30mm，数据率和带宽密度优于3nm设计。substrate配置为5-2-5，而EMIB为11-2-11。由于substrate短缺，Intel的“最佳”封装技术对除Intel外的客户更具优势。

Rohan Paul@rohanpaul_ai

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OpenAI据传正探索开发一款以AI代理为核心操作模式的智能手机，旨在取代传统应用模型。公司计划与联发科、高通及立讯精密合作设计定制移动芯片，以优化能效与云端协同，并已吸纳Jony Ive的设计团队。该设备计划于2026年下半年发布，其核心逻辑是通过软硬件垂直整合，让AI代理跨消息、位置、日历等多维度上下文直接执行任务，突破苹果与谷歌对应用权限的限制。技术架构预计采用本地轻量模型实现低延迟响应，结合云端模型处理复杂推理，以打造能深度感知与推断的个人智能助手。

TestingCatalog News 🗞@testingcatalog

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猫总：果然，发改委禁止了Meta对Manus的收购，看样子以后AI创业必然是国内国外选边站队了，要么全行业出海，要么专注国内。

Rohan Paul@rohanpaul_ai

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中国监管机构以违反外商投资规则为由，正式阻止了Meta以20亿美元收购人工智能公司Manus的交易，并下令立即取消。监管方将此次收购定性为企图掏空中国AI人才与资源的“合谋”。Manus虽起源于中国，但去年在获得美国投资后已将总部和核心团队迁至新加坡。Meta已开始将Manus的部分技术整合进自身AI系统。在审查期间，中方甚至在三月阻止了该公司的两名联合创始人离境。

阿绎 AYi@AYi_AInotes

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分析师郭明錤透露，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机专用AI处理器，并由立讯精密独家负责系统设计与制造，预计2028年量产。此举旨在从根本上颠覆当前以App为中心的手机逻辑，将手机转变为AI Agent执行平台，用户只需表达意图，AI即可自动调用跨应用、跨云端服务完成任务。OpenAI选择自研硬件的核心原因在于，云端模型无法获取手机本地实时数据（如位置、传感器、日程等），而这些是AI Agent有效运作的关键。此举可能彻底重塑运行多年的App生态，并将AI硬件竞争从云端延伸至个人设备。

Berryxia.AI@berryxia

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据爆料人古尔曼透露，苹果前CEO Tim Cook在卸任前为新任CEO John Ternus规划了六个全新的产品类别，全部由AI驱动。这些产品包括AI AirPods（集成Apple Intelligence）、Apple Glasses智能眼镜、AI智能吊坠Pendant（带摄像头和视觉计算）、带屏HomePod智能显示屏、Tabletop Robot桌面机器人以及隐私安全摄像头。这些创新覆盖穿戴设备和智能家居领域，可能推动苹果硬件在Ternus领导下迈向新高度。

Berryxia.AI@berryxia

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岚叔：Deepseek V4 官方2.5折来了，优惠到5月5号，看来官方也希望大家狠狠用起来 附：官方推荐对claude code 配置如下，大家需额外注意模型、思…

Orange AI@oran_ge

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DeepSeek最新估值超过400亿美元，远高于此前传闻的100亿美元。对比国内同行，智谱估值500亿美元，MiniMax为300亿美元，即将上市的Kimi约200亿美元。而海外巨头OpenAI估值高达8500亿美元，Anthropic更是达到约1万亿美元。中美头部大模型公司的估值差距达到20-50倍，远超汇率因素，引发市场对“美国估值过高”还是“中国估值偏低”的讨论。

meng shao@shao__meng

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用户因向Cursor AI团队提供产品反馈而获得一万美元奖励。团队宣布五月为“Cursor Token自由月”，在此期间用户可免费使用一定额度的Token。推文鼓励用户积极体验Cursor的新功能并向团队反馈，同时探索在免费Token支持下能创造出哪些有趣的项目。

SemiAnalysis@SemiAnalysis_

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在台积电北美技术研讨会上，卢博士介绍了A14节点中的NanoFlex Pro技术。相较于N2节点的NanoFlex技术使用双倍高度的“Merged OD”高单元来提升性能，但会因现代标准单元布局中的交替阱偏移要求而产生不可用的“半单元”间隙。A14的NanoFlex Pro将高单元高度降至短单元的1.5倍，使得两个高单元恰好能放入三个短单元的高度，从而消除了部分单元类型间的间隙，提高了布局密度和OD效率。该技术也将作为可选方案于2028年应用于新的N2U工艺，以提供更好性能和2-3%的逻辑密度增益。

Chubby♨️@kimmonismus

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Apple M4 Mac mini全线供应紧张，256GB型号在官方商店已无货，更高存储型号也面临6至10周的发货延迟。这一状况并非简单的产品线过渡所致，而是反映了更广泛的供应链压力。核心原因在于行业范围内的内存和存储组件短缺，同时苹果似乎优先将资源分配给了需求更高的MacBook产品线，而非台式机。这表明持续的半导体供应限制正在引发更多问题。