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三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证
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三星晶圆代工合作伙伴GAONCHIPS宣布完成1ASIC+4HBM异构集成技术验证，采用三星I-Cube S 2.5D封装技术（硅中介层架构），计划于今年夏季量产首款相关产品。此次验证涵盖初始设计定义、封装实现及电气验证全流程，标志着三星I-Cube生态取得实质性进展，可在CoWoS产能紧缺背景下为客户提供可行的先进封装替代方案。
原文
IT之家 4 月 20 日消息，三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。
IT之家了解到，GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。
▲ I-Cube S 示意图
相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB，三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。