大厂自研芯片源于AI硬件根本变革:从GPU比拼转向混合架构竞争。Amazon、Tesla等将通用CPU核心与定制Tensor核心集成,以最大化每美元每瓦特的算力效率,在云服务与模型训练中形成优势。这不仅是成本问题,更是争夺AI时代生产工具的战略举措。
为什么所有大厂都在疯了一样自研芯片?看这篇就够了,Amazon官方的这篇文章把整个AI行业接下来十年的硬件路线讲得明明白白,
@amazon 的方案很简单,用ARM架构的CPU核心干调度和逻辑的普通活儿,
用自家定制的Tensor核心干矩阵乘法的重体力活, 两者焊在同一块芯片上,效率直接拉满,
有意思的是,@Tesla 的Dojo芯片,Tenstorrent的新一代AI芯片, 用的都是一模一样的思路,只是CPU部分分别选了ARM和RISC-V,
以前大家觉得AI就是拼GPU,现在才发现,其实真正的胜负手在混合架构,也就是谁能把每美元每瓦特的算力做到最高,谁就能在云服务和模型训练上形成降维打击,
这也是为什么所有大厂都在疯了一样自研芯片,其实根本就不是省钱的问题,本质上是大家都在抢AI时代的生产工具。