# 消息称小米新一代自研芯片 + Ai 大模型 + OS 大会师终端产品排期已定，比网传晚一点

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-04-27 12:16
- AIHOT 分数：45
- AIHOT 链接：https://aihot.virxact.com/items/cmogqxn7d04ctsl5r0ne2w2co
- 原文链接：https://www.ithome.com/0/943/876.htm

## AI 摘要

小米玄戒O1芯片已出货超一百万颗，后续将应用于小米汽车。博主透露，新一代自研芯片、AI大模型与自研操作系统将在一款终端产品上实现“大会师”，产品排期已定但比网传稍晚。雷军此前表示，这一里程碑预计在2026年达成，届时小米将完成手机、平板、汽车及穿戴设备的全生态芯片布局。

## 正文

IT之家 4 月 27 日消息，在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。

博主 @数码闲聊站 今日发文称，玄戒芯片后续会完成手机 + 平板 + 车 + 穿戴全生态布局。他透露，新一代自研芯片 + Ai 大模型 + OS 大会师的终端产品排期已定，比网传晚一点（具体时间暂未公布）。

据IT之家此前报道，今年 1 月，2025 小米“千万技术大奖”颁奖典礼于 1 月 7 日在北京小米科技园举办。经过三个月的评选，小米自研芯片“玄戒 O1”荣获千万技术大奖最高奖项。

雷军在颁奖典礼上的发言中还提到，2026 年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”，同时，积极推动机器人业务的创新发展。这些目标的实现将成为小米技术创新史上新的里程碑时刻。

相关阅读：

《雷军：小米今年预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”》