Counterpoint：联发科有望占据 AI 计算 ASIC 市场 1/4 份额，仅次于博通
阅读原文· ithome.com调研机构Counterpoint Research预测，联发科凭借与谷歌的合作，其AI服务器计算ASIC出货量有望在未来两年内实现数量级增长。到2028年，联发科预计将交付500万颗谷歌TPU芯片，占据该市场26%的份额，成为仅次于博通的第二大设计服务参与者。合作中，谷歌负责核心计算芯片设计，联发科提供I/O芯片，这种新模式有助于节省设计成本并避免HBM内存的加价。双方正共同推进TPU v8e项目，计划于2027年底量产，并可能采用英特尔的先进封装技术。
IT之家 4 月 30 日消息，调研公司 Counterpoint Research 当地时间 29 日发布简介，认为联发科技 (Mediatek) 有望凭借与 Google（谷歌）的合作在 2 年内实现 AI 服务器计算 ASIC 出货规模的数量级增长。
联发科 2028 年有望合计交付 500 万颗谷歌 TPU 芯片，以 26% 的市占成为 AI ASIC 设计服务领域仅次于 Broadcom（博通）的参与者。
▲ 图源：Counterpoint Research
在谷歌近期推出 TPU v8t (Zebrafish) 上，谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应，联发科则提供 I/O 芯片。而在传统的博通“交钥匙”解决方案中，博通负责 HBM 采购并有 15~20% 的加价。
谷歌在部分芯片上转向新的合作方式，这一方面能节省计算芯片设计成本，另一方面也能避免 HBM 上的加价，实现更有利的成本结构。
展望未来，联发科正与谷歌携手推进 TPU v8e (Zebrafish) 。该项目当前处于设计导入和验证阶段，预计 2027 年底启动量产并在 2028 年放量，并有望至少部分导入 Intel（英特尔）的 EMIB-T 2.5D 异构集成先进封装技术。
参考
MediaTek to Contribute 1 in 4 AI ASIC Server Compute Shipments in 2028