# 三星和 SK 海力士纷纷警告：AI 导致的内存短缺问题可能持续至 2027 年及以后

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-04-30 23:05
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## AI 摘要

三星电子和SK海力士两大存储巨头相继预警，由人工智能基础设施建设拉动的存储芯片严重短缺局面将至少持续至2027年，甚至可能延续到2030年。短缺的核心是高带宽内存（HBM），其制造难度大、产能受限，需求增速远超产能扩建速度。资源向高利润的AI存储产品倾斜，已开始影响服务器、PC等普通DRAM的供给。尽管厂商正大幅投资扩产，但产能爬坡需时数年，难以追上AI需求增长。此次短缺推动厂商业绩飙升，三星半导体部门2026年第一季度营业利润达53.7万亿韩元，其中约94%来自AI存储芯片。

## 正文

IT之家 4 月 30 日消息，三星电子今日发布了 2026 财年第一财季财报，公司存储业务负责人 Kim Jaejune 警示，各类存储芯片的严重短缺局面至少将持续至 2027 年。据《南华早报》报道，由于各大客户争相锁定未来供货，当前产品履约率已跌至历史低位。这一预警与仅一周前竞争对手 SK 海力士在财报电话会议上的表态高度一致。

三星、SK 海力士与美国美光科技三家企业合计掌控全球超 90% 的 DRAM 内存市场。全球三大存储芯片供应商中，有两家同时预警长达数年的供货短缺，市场产生担忧实属情理之中。

此次芯片短缺主要由人工智能基础设施建设需求拉动。现代人工智能系统需要海量高速内存，持续为图形处理器与加速芯片输送数据。需求激增的核心焦点是高带宽内存（HBM），这是一种垂直堆叠架构的 DRAM 产品，可在贴近处理器的物理布局下实现超高数据带宽。

高带宽内存已成为 AI 加速芯片的核心配套器件。但该产品制造难度大、成本高昂，需要先进的晶圆堆叠、精密键合以及高端封装工艺。这也导致其产能受限，市场需求增速远超厂商的产能扩建速度。

尽管短缺主要由高带宽内存需求引发，但其影响正开始蔓延至整个存储市场。由于高带宽内存本身属于 DRAM 品类，各大厂商正持续将产能、研发人力及资金转向利润更高的 AI 专用存储产品。产业资源倾斜，或将进一步收紧服务器、个人电脑、移动设备所用普通 DRAM 的供给。同时，AI 数据中心在算力硬件之外还需大规模存储基建，企业级固态硬盘的市场需求也随之攀升。

业内一边面临存储短缺，一边又在积极研发替代方案，因为现有存储架构的功耗居高不下。此前已有报道，行业正着力开发 3D X-DRAM、ZAM 等下一代存储技术，旨在降低功耗、突破制程扩容瓶颈。

即便行业对新一代替代技术投入巨额资金，现有主流存储技术的市场需求依旧居高不下。

据消息称，三星透露已有部分客户提前锁定了 2027 年的全部供货配额。今年早些时候，SK 集团会长崔泰源表示，AI 带动的存储芯片需求紧张态势，甚至可能延续至 2030 年。

对存储大厂自身而言，供货短缺未必是坏事。

2026 年第一季度，三星半导体部门营业利润达 53.7 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2493.29 亿元人民币），受益于 AI 存储芯片销量暴涨，该业务利润占三星当季总利润约 94%。与此同时，SK 海力士也创下季度营收新高，达 52.6 万亿韩元（现汇率约合 2442.22 亿元人民币），营业利润 37.6 万亿韩元（现汇率约合 1745.77 亿元人民币），业绩增长主要由 AI 基础设施所需的高带宽内存热销驱动。

供需紧张也存在行业周期性因素。存储行业历来在产能过剩和供货短缺之间交替循环。但越来越多分析师认为，本轮周期与众不同 —— 人工智能基础设施的扩张，正以前所未有的速度消耗硬件资源。

为应对短缺危机，各大厂商正大举扩充产能，加码先进封装与存储芯片晶圆制造领域的投资。据《韩国时报》披露，监管备案文件显示，三星电子 2025 年向西安存储芯片工厂投资 4654 亿韩元（现汇率约合 21.61 亿元人民币），同比增幅达 67.5%；SK 海力士也大幅加大投入，向无锡厂区投资 5811 亿韩元（现汇率约合 26.98 亿元人民币）、向大连厂区投资 4406 亿韩元（现汇率约合 20.46 亿元人民币）。

但半导体晶圆厂与高端存储封装厂房的扩建、产能爬坡均需数年时间，这意味着产能增速难以追上人工智能催生的需求增长速度。

存储芯片紧缺，已是人工智能产业爆发催生的又一大资源短缺问题。

目前行业部分领域的图形处理器短缺已十分严峻。本月早些时候已有报道，英特尔证实市场需求极度火爆，客户甚至开始抢购以往会被废弃或视作低端次品的芯片。

电力供给正成为另一大核心瓶颈。AI 数据中心耗电量惊人，倒逼科技企业寻求各类非常规能源解决方案。本月，Meta 已入局支持太空太阳能电站相关规划，该方案理论上可将太空太阳能传输回地球，为未来 AI 基础设施的用电需求提供支撑。
