# ASML CEO 克里斯托夫：AI 芯片短缺将持续数年，新光刻机虽贵但能降成本 - 来源：IT之家（RSS） - 发布时间：2026-05-06 14:53 - AIHOT 分数：53 - AIHOT 链接：https://aihot.virxact.com/items/cmotq421m07b0slv7kzmb4n9n - 原文链接：https://www.ithome.com/0/946/839.htm ## AI 摘要 ASML CEO克里斯托夫·富凯表示，AI芯片短缺局面将持续数年，未来两到五年内主要云厂商都难以获得充足供应。针对其最新一代高数值孔径EUV光刻机价格高昂的质疑，他解释称，该设备虽单台售价超3.5亿美元，但能将先进制程晶圆的单片制造成本降低20%-30%。对于竞争对手，他强调EUV技术依赖数十年积累和完整供应链，短期内难以被超越。关于中国市场，他证实从未对华出货EUV设备，内部已严格隔离技术权限，目前仅允许出口旧机型以保持技术代差。 ## 正文 IT之家 5 月 6 日消息，每当你使用人工智能技术时，其实都在以一种细微的方式，依赖这家拥有 42 年历史、员工规模达 4.4 万人的荷兰企业。该公司每年投入 45 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 360.47 亿元人民币）用于技术研发升级。 总部位于荷兰的阿斯麦（ASML），生产制造芯片的设备，而芯片正是人工智能得以实现的核心基础。更具体地说，其掌握着全球唯一能够在硅晶圆上蚀刻出最先进半导体微观电路图案的设备，这一工艺被称为极紫外光刻（EUV）。 这类设备体量约等同于一辆校车，组装周期长达数月，供应链涉及数百家供应商，单台售价因代际差异在 2 亿至 4 亿美元以上，即便是阿斯麦最大的客户，有时也会对高昂价格有所迟疑。 凭借这一独家垄断地位，阿斯麦已然成为欧洲市值最高的企业，总市值突破 5300 亿美元（现汇率约合 3.63 万亿元人民币）。仅今年，微软、Meta、亚马逊、谷歌这美国四大科技巨头就计划投入超 6000 亿美元布局人工智能基础设施，市场对阿斯麦光刻设备的需求随之暴涨。公司更是公开坦言，未来数年全球都将面临芯片供不应求的局面。 旺盛的市场需求，也让阿斯麦成为各方试图赶超的目标。旧金山初创企业 Substrate 由彼得・泰尔的门生创办，目前已融资超 1 亿美元，估值突破 10 亿美元，宣称能够研发出可与阿斯麦抗衡的光刻设备。另有报道称，曾任职于阿斯麦的在华工程师已对其技术完成部分逆向拆解，这一动向具备重大地缘政治影响。 2024 年正式出任阿斯麦首席执行官的克里斯托夫・富凯，已在公司任职十余年。当地时间周二上午，他出席米尔肯研究所全球峰会前夕，在比弗利山庄酒店的露台接受了 Techcrunch 专访。他身着蓝色西装、内搭白衬衫，神情从容淡定，即便谈及行业竞争对手也神色自若。 本次访谈已在不改变原意的前提下，为精简篇幅、优化表述进行小幅编辑。 记者：你预见到人工智能会迎来如今的爆发式发展吗？ 克里斯托夫・富凯：完全没有。我们一直潜心深耕技术，但从未预料到行业会发展到如今这个局面。人工智能起初只是一个概念，人们都觉得它终有落地的一天，而 ChatGPT 真正首次直观展现了人工智能的实际能力。如今我们将人工智能视作新一轮变革，这场变革不仅会重塑工业格局，更会深刻改变社会形态。 我确实没能提前预见这一切。我们身处行业浪潮中心，有时清晨醒来，仍会感慨当下发生的一切真实得不可思议。 记者：所有人都关心一个核心问题 —— 芯片供应链能否跟上市场需求？答案是什么？ 克里斯托夫・富凯：当前市场需求极其旺盛，未来很长一段时间，行业整体都将受限于产能供给。目前最大的瓶颈出现在芯片制造环节。作为设备供应商，我们一直紧跟客户需求布局产能，目前整体适配度尚可，但我们清楚，必须全面升级整条供应链、扩充产能。 和大型云计算科技企业交流后我发现，未来两三年甚至五年内，他们都难以获得充足的芯片供应。 记者：台积电近期公开表示，你们最新一代设备定价过高，你对此作何回应？ 克里斯托夫・富凯：从售价来看，高数值孔径极紫外光刻设备的确比现有低数值孔径机型更贵，但用这款新设备加工先进制程晶圆，单片制造成本反而更低，能实现 20% 至 30% 的成本降幅。 编辑注：富凯口中两款设备均属于极紫外光刻设备，核心技术同源。NA 即数值孔径，用于衡量设备将光束聚焦至芯片的精细程度。低数值孔径极紫外光刻为当前主流量产机型；高数值孔径极紫外光刻是阿斯麦最新一代产品，可蚀刻更精密的电路图案，单台售价高达 3.5 亿美元以上。富凯的观点是：新机采购价虽高，但规模化生产芯片的综合成本更具优势。 外界总在追问新机量产落地是本月、下月还是再往后，我常说这个时间点其实无关紧要，因为高数值孔径极紫外光刻设备，本就是为未来 10 至 20 年的行业发展所研发。回看 2016、2017 年的媒体报道，当时业界也普遍吐槽低数值孔径极紫外光刻设备价格高昂，但后续市场已然接受并普及。高数值孔径机型未来也会复刻这一发展轨迹。 记者：彼得・泰尔投资扶持的初创企业 Substrate 宣称能研发出竞品光刻设备，你如何看待？ 克里斯托夫・富凯：有研发愿景和真正实现量产，中间有着天壤之别。光刻技术本身存在海量技术难题。能生成基础光刻影像只是起点，更要实现大规模量产、低成本、高速度加工，同时达到纳米级的精度标准。 我常说，阿斯麦之所以能造出极紫外光刻设备，是因为 80% 的相关技术都有过往积累，依托数十年的技术沉淀和产品研发基础。我们当年只需要攻克一个核心难题 —— 极紫外光源，而仅此一项研发就耗时整整 20 年。 如果从零起步研发，难度更是难以想象。我见过不少企业的技术宣传，也看过一些样机图纸。但阿斯麦早在 30 年前就拍出了首张极紫外光刻影像，后续又耗费 20 年艰辛研发，才最终落地为量产制造设备。 记者：还有获得美国政府部分投资的激光初创企业 xLight，希望和你们展开合作，你怎么看？ 克里斯托夫・富凯：xLight 的研发聚焦我们极紫外光刻设备的单一核心部件 —— 光刻光源。我们现有的光源技术仍有多年迭代扩容空间，规模化落地的技术路径也已成熟。而 xLight 研发的全新光源尚处在搭建和技术验证阶段，唯一的悬念是，其能否在性能或成本上超越我们现有方案。目前尚无定论。 我们愿意与其合作，为其提供技术展示的平台，这也是我们行业应承担的责任。但这项技术要走向成熟，仍有漫长的路要走。 记者：有报道称，阿斯麦前在华工程师已对你们的设备完成逆向工程拆解，是否属实？ 克里斯托夫・富凯：想要逆向拆解设备，首先必须拥有实体设备。但中国目前没有任何一台极紫外光刻设备，我们从未向中国市场发货。我们所有售出的设备都有完整溯源，要么由客户正常使用、全程在我们监控范围内，要么已拆解回收。 所谓中国拥有阿斯麦极紫外光刻设备的说法完全不实。同时，由于极紫外光刻技术从未对华出口，国内也没有接受过该技术专业培训的人员。 早在相关出口管制政策落地初期，我们就在公司内部做了严格权限划分，将可接触极紫外光刻技术、技术文档和专业培训的人员，与无权限人员完全隔离，阿斯麦中国团队均不在权限范围内。 事实表明，相关领域即便有尝试，也几乎没有取得实质性进展。尽管外界难以接受这一现状，但这项核心技术的壁垒本就难以逾越。 记者：放眼整体出口管制政策，英伟达创始人黄仁勋昨晚在此表态，企业理应开展全球贸易，海外营收增加也能为母国创造更多税收。他同时提出，要把最顶尖、最新的技术保留在本土。你是否认同这一观点？ 克里斯托夫・富凯：我完全赞同。英伟达的做法正是践行了这一理念：通过保持技术代差，维持自身科技优势。英伟达对外出售的均是落后几代的产品，在开展全球业务的同时，避免把顶尖核心竞争力拱手让人。 我们认为这一逻辑同样适用于阿斯麦。目前依据出口管制政策，我们可以向中国出货设备，但均为 2015 年就已推出的旧款机型。参照黄仁勋的思路，英伟达对外保持着约八代的技术代差，而我们目前仅两三代代差。 行业确实有理性调整的空间：既不彻底放弃中国市场、错失巨大商机，也避免过度开放技术，变相催生竞争对手。 记者：你如何评价当前美国政府在相关政策上的态度与立场？ 克里斯托夫・富凯：目前双方沟通渠道畅通，这一点至关重要。我认为美方确实能够理解企业的合理诉求，但想要平衡各方立场与利益，依旧面临不小挑战。 沟通对话一直在推进，我们对此表示认可。我多次前往华盛顿参与交流，至少各方愿意坐下来探讨问题。但不得不说，这是一个极其复杂的议题。 记者：你似乎并不担心有企业能走捷径赶超你们的核心技术？ 克里斯托夫・富凯：很多企业都渴望掌握顶尖技术，却往往忽略了背后数十年的研发积淀。这项技术不只是阿斯麦一家之功，更是整条供应链数千家合作伙伴共同攻坚的成果。 无数专业团队逐一攻克各类顶尖技术难题，再由阿斯麦依托数十年光刻领域的专业积累，整合所有技术、落地为量产制造设备。这绝非一朝一夕可以复刻，而这本身就是我们最坚实的技术壁垒。这套体系的搭建难度，就注定了难以被轻易赶超。