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ADTechnology 获得 AI HPC 芯粒设计服务订单：400 亿韩元，三星 4nm 制程
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韩国芯片设计服务公司ADTechnology近日从一家美国无晶圆厂企业获得价值400亿韩元（约1.84亿元人民币）的AI HPC SoC芯粒“交钥匙”订单。该芯片将采用三星4nm工艺制造，并整合新一代HBM内存与2.5D异构集成先进封装技术，计划于2026年流片，2028年大规模量产。此外，该公司已于今年4月宣布与美国合作伙伴Kenyi合作，结合其2nm高性能CPU设计ADP620与Kenyi的DPU，共同开发边缘服务器HPC解决方案。
原文
IT之家 5 月 6 日消息，与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业 ADTechnology 近日宣布，其从一家美国 Fabless 企业处获得了价值 400 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1.84 亿元人民币）的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。
该芯片将采用三星晶圆代工的 4nm 工艺制程，配合“新一代”HBM 内存和 2.5D 异构集成先进封装技术，计划 2026 年流片、2028 年大规模量产。
IT之家注意到，ADTechnology 还在今年 4 月宣布携手美国合作伙伴 Kenyi 打造边缘服务器 HPC 解决方案，结合该企业的 2nm 高性能 CPU 设计 ADP620 与 Kenyi 的 DPU。