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味之素宣布新建 ABF 薄膜型绝缘子工厂，2032 年投产
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味之素株式会社宣布将在日本岐阜县可儿市新建一座ABF薄膜型绝缘子生产工厂。该工厂计划于2028年动工，2032年正式投产。ABF材料是半导体封装层间绝缘的“事实标准”，自1999年推出以来已应用超过25年。新工厂旨在扩大产能，以强化供应体系并应对2030年起数据中心、云/AI网络等领域ICT需求推动的半导体市场增长。
原文
IT之家 5 月 8 日消息，味之素 (Ajinomoto) 株式会社当地时间 7 日宣布将通过一家全资子公司收购日本岐阜县可儿市的一处的新工业用地，并在此建设 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 薄膜型绝缘子生产设施。该工厂计划 2028 年动工，2032 年投产。
味之素表示，ABF 作为半导体封装层间绝缘材料的“事实标准”，自 1999 年推出以来已经在 1/4 世纪中为半导体的性能提升做出了贡献；展望未来，数据中心、云/ AI 网络等领域 ICT 需求，将成为半导体持续高增长的推动力。
新工厂旨在通过扩大 ABF 产能来强化供应体系并提升业务连续性，以应对从 2030 年起半导体市场的增长。