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日月光携手楠梓电投资高雄新厂，建设"CoWoS 替代"先进封装产能
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日月光半导体与楠梓电子宣布，将共同投资352.35亿新台币（约76.28亿元人民币），在高雄楠梓科技产业园区建设一座先进封装工厂。该工厂占地约1.76万平方米，总建筑面积超11.34万平方米，预计于2029年9月投产。其核心工艺为FOCoS与FC BGA技术，其中FOCoS的某些变体可实现XPU与HBM集成，可作为台积电CoWoS工艺的替代方案，且无需中介层的设计有助于降低生产成本。
原文
IT之家 5 月 9 日消息，日月光半导体 (ASE) 昨日与楠梓电子一道宣布将在高雄楠梓科技产业园区建设先进封装设施。
该项目总投资 352.35 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 76.28 亿元人民币），占地面积约 17637 平方米，将兴建地上 8 层、地下 2 层的现代化厂房，总建筑面积达 113402.42 平方米，预计于 2029 年 9 月正式启用。
▲ FOCoS
IT之家注意到，日月光半导体表示该工厂将以先进封装工艺为核心，导入 FOCoS 与 FC BGA 技术。而扇出型基板上芯片封装 FOCoS 的一些变体可实现 XPU 与 HBM 的集成，能起到替代台积电 CoWoS 工艺的作用；同时其无需中介层，这带来了更低的生产成本。
▲ FOCoS-CL
▲ FOCoS-Bridge