英伟达确认新一代超级AI芯片Vera Rubin下半年推出，黄仁勋称其必将超越前代
阅读原文· ithome.com英伟达公布第一季度财报，营收达创纪录的816亿美元，同比增长85%。公司确认下一代超级AI芯片Vera Rubin将于今年下半年推出，第三季度开始交付，第四季度上量加速。CEO黄仁勋表示，Vera Rubin开局良好，推理市场份额增长迅速，肯定会比Grace Blackwell更成功。该芯片已基于3nm工艺量产，试产计划于2026年6月启动，首批产品7月将运往微软、谷歌等北美大客户，其AI服务器机柜价值约1.8亿美元。
IT之家 5 月 21 日消息，英伟达美东时间周三美股盘后宣布，截至 2026 年 4 月 26 日的第一季度营收创下 816 亿美元的新纪录，较上一季度增长 20%，较去年同期增长 85%。
财报发布后，英伟达总裁兼 CEO 黄仁勋（Jensen Huang）和执行副总裁兼 CFO 科莉特 · 克雷斯（Colette Kress）等高管出席随后召开的财报电话会议，解读财报要点，并回答分析师提问。
科莉特 · 克雷斯确认，英伟达下一代超级 AI 芯片 Vera Rubin 将于今年下半年推出，第三季度开始首批交付，第四季度上量速度将持续加快，已经有明确的需求计划和订单。
黄仁勋则表示，英伟达在推理领域的市场份额正在增长，而且增长速度非常快。原因在于，今年前沿模型公司的数量有所增加。“我想不出有任何一家前沿模型公司会从一开始不选择 Vera Rubin，而之前 Blackwell 的情况并非如此。因此，Vera Rubin 开局良好，它肯定会比 Grace Blackwell 更加成功。”
据 Wccftech 此前报道，产业链消息人士透露，英伟达已经与 ODM 厂商敲定 Vera Rubin 平台的最终生产方案。
据报道，Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月（2026 年 6 月）启动，首批产品将于今年 7 月运往北美大型 AI 数据中心和云服务企业，微软、谷歌、亚马逊、Meta 和甲骨文等客户预计将成为首批客户。
同时，台积电已在今年早些时候，基于 3nm 制程工艺量产 Vera Rubin 芯片。富士康、广达、纬创资通等合作伙伴将在下半年启动全面量产，预计第三季度大规模出货。