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AMD 向中国台湾地区投资 100 亿美元，加速建设 AI 基础设施
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AMD宣布向中国台湾地区投资超100亿美元（约合681.1亿元人民币），旨在加速AI基础设施建设并提升先进封装能力。该公司将与日月光半导体等合作伙伴共同开发下一代2.5D桥接互联技术，以实现大规模高带宽互联。此外，AMD计划于今年下半年部署搭载Instinct MI450X GPU的Helios机架级平台，旨在实现AI性能的突破性提升。
原文
IT之家 5 月 22 日消息，AMD 昨天宣布向中国台湾地区投资超 100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 681.1 亿元人民币），旨在扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力，加速建设 AI 基础设施。
IT之家在此援引官方新闻稿，AMD 将与中国台湾地区及全球的战略合作伙伴携手推动先进制程芯片、封装与制造技术发展，部署更高性能、更优能效的 AI 系统。
据悉，AMD 将与日月光半导体（ASE）、矽品精密工业（SPIL）等合作伙伴携手，共同开发并验证下一代晶圆的 2.5D 桥接互联技术。该技术可实现大规模高带宽互联，让客户部署更高效率的 AI 系统，改善整体经济效益。
此外，AMD 今年下半年将与合作伙伴推动 Helios 机架级平台进入部署阶段，该产品搭载 Instinct MI450X GPU、第六代 AMD EPYC 处理器、先进网络解决方案以及 ROCm 开放软件栈，可让 AI 性能实现突破性提升。