由于AI数据中心对高带宽内存（HBM）的需求激增，全球仅存的三家主要内存制造商正在重新分配其固定产能。HBM在晶圆分配中的份额预计将从2%跃升至2026年底的20%，且每GB HBM所消耗的晶圆产能是DDR或LPDDR的三倍以上。内存厂商为保障高利润的HBM供应，将限制消费级RAM的生产，这一影响已在百元以下智能手机市场显现，并可能在未来数年持续推高各类使用内存的消费电子产品价格。