X.PIN@thexpin · XAI 摘要
更多来自华为陶哲轩演讲的内容——幻灯片泄露了2026年麒麟芯片的规格！📈 与传统2D设计芯片相比，新款麒麟芯片实现了： 🔹 晶体管密度提升53.5%（238 MTr/mm²） 🔹 P核效率提升41% 🔹 峰值频率提升12.7% → 3.1GHz（首款突破3GHz的麒麟芯片） 路线图持续攀升：到2031年，华为目标是实现400+ MTr/mm²的密度和5.0GHz的时钟频率。这是LogicFolding架构的首次商用亮相——很可能搭载于今年秋季的Mate 90。
More from Huawei's Tau Law talk-the slides spill the 2026 Kirin specs！ 📈 Vs a traditional 2D-design chip， the new Kirin hits： 🔹 +53.5% Transistor Density （238 MTr/mm2） 🔹 +41% P-core Efficiency 🔹 +12.7% Peak Frequency → 3.1GHz （First Kirin to clear 3GHz） And the roadmap keeps climbing： by 2031， Huawei targets 400+ MTr/mm2 density and a 5.0GHz clock. This is the LogicFolding architecture's first commercial outing-likely in the Mate 90 this fall.