消息称英特尔加码玻璃基板，新墨西哥州工厂瞄准全球首座量产基地
阅读原文· ithome.com英特尔计划将新墨西哥州里奥兰乔工厂改造为全球首个玻璃基板量产基地，以推进先进封装技术。相比传统有机基板，玻璃基板更平整、不易翘曲，可提升封装密度与芯片互连能力。该工厂占地218英亩，自1980年启用，2021年后转向先进封装，现已成为美国最先进的一体化封装设施，同时也在为外部客户制造硅光子产品。从产能布局看，该工厂比钱德勒的试产线更接近规模化量产。
IT之家 5 月 26 日消息，福布斯最新报道指出，英特尔押注下一代先进封装与硅光子，计划推进改造新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，打造成为全球首个玻璃基板量产基地。
新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，图源：英特尔
消息源指出在 AI 浪潮正在推高先进封装需求，相比较传统有机基板，玻璃基板的卖点在于更平整，也更不容易翘曲，此外还能提升封装密度与芯片互连能力。
IT之家注：英特尔今年早些时候已展示结合 EMIB 先进封装的首个“Glass Core”玻璃基板样品。Amkor 一名首席工程师也表示，玻璃基板有望在 3 年内走向商业化。
Intel 玻璃基板展示图
英特尔已在全球布局先进封装产能，其中亚利桑那州负责组装与测试技术开发，量产分布在俄勒冈州、马来西亚和新墨西哥州。墨西哥州里奥兰乔是关键姐妹工厂，主要承担 EMIB 与 Foveros 封装。
里奥兰乔工厂设施占地 218 英亩，1980 年启用，2021 年后转向先进封装，现已成为美国最先进的一体化封装设施，且仍有扩产空间。
图源：英特尔
报道指出，里奥兰乔工厂除了生产玻璃基板外，已经为外部客户制造硅光子产品。硅光子与 Co-Packaged Optics（共封装光学）瞄准的是数据中心高速互连，希望用光连接减少对铜互连的依赖，从而压低功耗与成本。
图源：英特尔
从产能布局看，Intel 目前在钱德勒工厂只有玻璃基板试产线，而里奥兰乔工厂被认为更接近真正的规模化量产。