IT之家 5 月 27 日消息，备受市场期待的首次公开募股（IPO）前夕，埃隆・马斯克旗下的 SpaceX 在 S-1 上市申请文件中坦言，若要全面推进轨道人工智能相关布局并实现规模化落地，公司目前无法获取足够的人工智能硬件设备。此外，公司表示雄心勃勃的 Terafab 晶圆厂项目或许能缓解芯片短缺问题，但同时也指出该项目存在失败风险，且目前的合作方特斯拉与英特尔并无长期参与该项目的义务。

按照美国证券交易委员会（SEC）对所有 IPO 的监管要求，企业必须列明大大小小各类风险因素，其中甚至还包括极端天气等“不可抗力”，因此需客观看待上述表述。不过这些内容也确实反映出，SpaceX 认为其商业模式正面临若干实实在在的发展阻碍。

SpaceX 在申报文件中写道：“我们能否规模化落地轨道人工智能，取决于能否获取充足的人工智能芯片，而当前我们可调配的芯片数量远达不到需求。”“支撑技术基础设施运转的服务器、网络设备（尤其是图形处理器及其他专用元器件），其生产与供应仅掌握在少数合格供应商手中。我们与芯片直接供应商并未签订长期或重大合作协议，所有图形处理器均依靠采购订单临时采购。”

目前，SpaceX 及其旗下人工智能公司 xAI 与 AMD、英伟达等图形处理器供应商，以及台积电、三星晶圆厂等代工合作方的合作模式，让企业容易受到晶圆产能不足、原材料紧缺、地缘政治冲突以及半导体产区自然灾害等问题的冲击。

全球最大晶圆代工厂、高端逻辑芯片龙头台积电如今已难以满足人工智能处理器的市场需求，业内人士也警示行业整体面临供给紧张的局面。举例来说，英伟达为保障芯片及各类元器件供应，将包含库存、采购订单及预付款项在内的整体供货规模提升至 1450 亿美元（IT之家注：现汇率约合 9858.12 亿元人民币），其他企业也纷纷采取类似举措。