# 博通Broadcom发布首批Wi-Fi 8路由器集成芯片

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-05-28 14:10
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- 原文链接：https://www.ithome.com/0/956/506.htm

## AI 摘要

博通发布业界首批BCM6772、BCM6774和BCM6776三款Wi-Fi 8路由器集成芯片。其中，BCM6772面向主流设备，集成2x2 2.4 GHz与2x2 5 GHz无线电模块；BCM6774优化大容量设备，集成2x2 2.4 GHz与4x4 5 GHz无线电模块；BCM6776面向高端三频路由器，需搭配BCM6718使用。三款芯片均采用超紧凑FCBGA封装，并在单芯片内整合应用处理器、网络处理器、射频及多千兆以太网PHY。目前已向包括ASUS、NETGEAR、TP-Link在内的合作伙伴送样，具体上市时间和价格未公布。

## 正文

IT之家 5 月 28 日消息，博通（Broadcom）昨日（5 月 27 日）发布公告，宣布推出业界首批 BCM6772、BCM6774 和 BCM6776 三款 Wi-Fi 8 路由器集成芯片。

IT之家援引博文介绍，附上这 3 款芯片的主要区别如下：

BCM6772 面向主流以太网路由器、信号放大器和中继器，集成 2x2 2.4 GHz 和 2x2 5 GHz 无线电模块，采用超紧凑型 15x15 毫米 FCBGA 封装。

BCM6774 专为大容量以太网路由器和信号放大器优化，集成 2x2 2.4 GHz 和 4x4 5 GHz 无线电模块，采用超紧凑型 15x15 毫米 FCBGA 封装。

BCM6776 面向高端三频以太网路由器和扩展器，但需要搭配 BCM6718 使用，集成 2x2 2.4 GHz 和 4x4 5 GHz 无线电模块，紧凑型 19x19 毫米 FCBGA 封装。

博通为了降低功耗、缩小体积并压低整机物料成本，在单芯片中整合应用处理器、网络处理器、2.4GHz 与 5GHz Wi-Fi 8 射频，以及多千兆以太网 PHY。

博通目前已向抢先体验合作伙伴和客户送样，合作厂商包括 ASUS、NETGEAR、TP-Link、Sagemcom、Sercomm、Arcadyan 和 Vantiva，但原文暂未提及上市时间、终端设备价格和实际性能表现。

此外博通还携手三星公司推出全球首个集成 5G 和 Wi-Fi 8 固定无线接入平台 B1320，支持 3GPP Release 17 标准，能够实现 3.43Gbps 的 5G 下行速度和 1.17Gbps 的上行速度。

博通还同步推出业界首个端到端 50G PON 边缘 AI 产品组合 BCM68850，这是业界首款集成神经处理单元（NPU）并原生兼容 Wi-Fi 8 的 50G ITU-PON 家庭网关 SoC。