# 黄仁勋：英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-06-01 11:55
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## 精选理由

Vera Rubin 全面投产，智能体吞吐量提升 10 倍，供应链规模翻倍，这是英伟达给 AI 算力瓶颈的一记重拳，做智能体应用的同行该开始计划升级硬件了。

## AI 摘要

英伟达 CEO 黄仁勋在 2026 台北电脑展宣布，下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产。该平台是 POD 级基础架构，与上一代 Grace Blackwell 平台相比，其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍。凭借开源 MGX 设计，其供应链规模是 Grace Blackwell 的两倍，产品预计于今年秋季开始发货。

## 正文

IT之家 6 月 1 日消息，在今日的 2026 台北国际电脑展主题演讲中，英伟达 CEO 黄仁勋宣布 Vera Rubin 全面投产。

Vera Rubin 为下一代 AI 工厂提供了 POD 规模的基础架构 —— 与上一代 Grace Blackwell 平台相比，其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍。

凭借成熟的开源 MGX 设计，英伟达供应链生态系统的数百家合作伙伴正在 30 多个国家 / 地区的 350 多家工厂中加速 Vera Rubin 的生产，黄仁勋表示供应链规模是 Grace Blackwell 的两倍。

Vera Rubin 是英伟达迄今为止规模最大的 POD 级平台 —— 五个专用机架组成一个庞大的 AI 超级计算机，专为智能体工作负载而设计。

该平台将 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Groq 3 LPX、NVIDIA Vera BlueField-4 STX 存储和 NVIDIA Spectrum-6 SPX 以太网机架整合到一个完全集成的系统中。

IT之家从英伟达官方公告获悉，Vera Rubin 的产品预计将于今年秋季开始发货。