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三星在 2026 台北电脑展展示全球首款 HBM5 内存
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三星在2026年台北电脑展上展示了全球首款HBM5内存。HBM5是面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）训练需求设计的第八代存储技术，预计于2029年至2031年间推出。该技术采用2nm基础裸片搭配1c nm DRAM制造工艺，并将采用浸没式冷却技术以应对超高功耗。性能方面，其I/O通道提升至4096-bit，以16-Hi（16层）堆叠为标准，预期每个堆叠的带宽将提升至4 TB/s。
原文
IT之家 6 月 2 日消息，韩媒 Edaily 今天（6 月 2 日）发布博文，报道称在 2026 年台北国际电脑展上，三星展示了全球首款 HBM5 内存。
IT之家注：HBM5 是面向未来高性能计算（HPC）和人工智能（AI）训练需求设计的第八代存储技术。
HBM5 预计在 2029 年至 2031 年间推出市场，采用更先进的制造工艺，预计使用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM。
散热方面，为了应对超高功耗，HBM5 将采用浸没式冷却技术 (Immersion Cooling)，即直接将裸片和封装整体浸泡在冷却液中。
性能方面，行业预测 HBM5 将 I/O 通道提升至 4096-bit，以 16-Hi (16 层) 堆叠为标准，预期每个堆叠的带宽将提升至 4 TB/s。