集邦咨询:三大原厂明年将大幅调高 HBM 报价
阅读原文· ithome.com集邦咨询最新研究指出,三大存储原厂将于2027年大幅调高HBM报价,主因是常规DRAM供不应求以及新旧世代HBM制造成本高昂。数据显示,HBM单片晶圆产值已于今年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。需求方面,AI基础设施建设将持续推动HBM需求:2026年动能来自AI ASICs将HBM容量从96/192GB升级至216/288GB;2027年英伟达Rubin Ultra平台将推动单颗GPU容量达384GB。三大原厂HBM投片量占整体DRAM投片量的比例,预计从2025年的18%增长至2027年的约30%。
IT之家 6 月 2 日消息,集邦咨询 2 日(今天)下午发布的最新研究指出,自 2025 年下半年以来,一般型 DRAM(Conventional DRAM)价格大涨,反映供不应求形势之际,三大原厂的 HBM 年度议价机制,导致 HBM 合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。
随着时序进入今年 Q2,买卖双方正在对 2027 年的主流产品 HBM4 供应进行谈判。集邦咨询认为,基于 DRAM 供不应求市况、新旧世代 HBM 的高制造难度及高成本,三大原厂将于 2027 年大幅调高 HBM 的报价。
根据该机构追踪 HBM 及 Conventional DRAM 的单片晶圆产值(IT之家注:依晶粒尺寸、良率及每 Gb 价格估计),HBM 单片晶圆产值已于今年 Q1 被 DDR5 64GB RDIMM 反超,而 HBM 的利润率亦因此于今年 Q1 起低于 DDR5 64GB RDIMM。
从需求动能来看,在 AI 基础设施加速建设带动下,HBM 需求于 2026 至 2027 年持续旺盛,不过两年动能略有差异。2026 年 HBM 需求动能主要来自 AI ASICs 对容量的升级,将 AI 芯片所配置的 HBM 容量由 96/192GB 大举拉升至 216/288GB;而英伟达 Rubin 平台单颗 GPU 的 HBM 容量虽持平于前代,仍借由出货量成长同步推升整体需求。2027 年英伟达的 Rubin Ultra 平台将进一步推升单颗 GPU 的 HBM 容量至 384GB,谷歌 TPU 等 AI ASICs 则因颗数成长,也将放大对 HBM 位元需求。