英伟达 Spectrum-X 以太网硅光技术已全面量产，较传统网络能效提升 5 倍
阅读原文· ithome.com英伟达宣布其面向智能体AI工厂的下一代超级计算平台NVIDIA Vera Rubin已进入全面量产。作为该平台核心网络组件的Spectrum-X以太网硅光技术也已同步量产，这是全球首款采用光电一体封装（CPO）的以太网交换机。该技术采用200Gb/s SerDes，相比传统网络，能效提升5倍，AI整体正常运行时间提升5倍，部署时间加快1.3倍。Vera Rubin是英伟达第三代旗舰AI架构，其NVL72机柜可实现最高260 TB/s的互连带宽，智能体吞吐量较上一代提升10倍，生产规模扩大2倍。该平台正式出货预计于2026年秋季启动。
IT之家 6 月 2 日消息，英伟达于 5 月 31 日宣布，其面向智能体 AI 工厂的下一代超级计算平台 NVIDIA Vera Rubin 已进入全面量产阶段。IT之家此前已有相关报道。
除此之外，英伟达同时确认新一代 Spectrum-X 以太网硅光技术已同步进入全面量产阶段，这是该平台实现大规模 AI 工厂网络互联的核心基石。
作为全球首款基于光电一体封装技术（CPO）打造的以太网交换机，Spectrum-X 采用 200Gb/s 的 SerDes，将光通信组件直接集成到芯片封装内。
与使用传统可插拔光收发器的网络相比，这项全栈协同设计的新技术可实现能效提升 5 倍、AI 整体正常运行时间提升 5 倍，同时部署时间加快 1.3 倍，为打造百万级 GPU 的 AI 工厂提供了基础网络架构。CoreWeave、Lambda 和 Oracle Cloud Infrastructure 是首批采用该技术的生态系统合作伙伴。
NVIDIA Vera Rubin 平台的量产标志着继 Hopper 和 Blackwell 之后 NVIDIA 的第三代旗舰 AI 架构正式迈入商用交付周期。
Vera Rubin 是 NVIDIA 有史以来规模最大的计算集群级平台，由五台专门设计的机柜组合成一个庞大的 AI 超级计算机协同工作。
该平台集成了 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统、Vera CPU、Groq 3 LPX、BlueField-4 STX 存储单元以及 Spectrum-6 SPX 以太网机柜，形成了一个全面集成的端到端解决方案。