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工信部：加强高端光电芯片和器件研发，开展光电混合组网试验
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工信部日前印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，提出到2028年形成30个以上高价值典型场景，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%；到2030年实现人工智能与信息通信网络融合核心技术突破。意见要求加强高速光电芯片、全光交换器件、光电共封装器件等研发验证，开展光电混合组网试验，并推进广域无损网络、任务式调度、算网运维智能体等技术验证，以降低比特带宽成本。
原文
IT之家 6 月 10 日消息，日前，工业和信息化部印发《“人工智能 + 信息通信”创新发展实施意见（2026—2028 年）》。
IT之家获悉，其中提到，到 2028 年，信息通信智能运营和服务能力将达到国际先进水平，形成 30 个以上高价值典型场景，城域算力 1 毫秒时延圈覆盖率不低于 75%。到 2030 年，人工智能与信息通信网络融合关键核心技术将取得显著突破，形成完备的协同创新和产业生态体系。
其中提到，加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发 / 交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
《意见》还提出，加强广域智算网络传输技术研究试验：加大广域无损网络、任务式调度、算网运维智能体等技术验证和落地，提升算间网络调度能力和传输效率，降低比特带宽成本。