# 马斯克：特斯拉 AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的纪录

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-06-14 11:55
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## AI 摘要

马斯克在 X 上透露，特斯拉 AI6 芯片工程评审进展顺利，综合良率下有望创下单块晶圆可用算力纪录。AI6 仍处设计阶段，AI5 已完成流片，计划 2027 下半年量产，AI6 预计 2028 下半年投产。性能上，AI5 算力可达两块 AI4 总和的五倍，AI6 再翻倍。AI6 配备近半数 TRIP 加速器搭配 SRAM，主存采用 LPDDR6。特斯拉与三星合作由德州工厂代工，金额 165 亿美元。新一代芯片先用于 Optimus 机器人及超级计算机集群，再下放民用乘用车。

## 正文

IT之家 6 月 14 日消息，特斯拉早已着手研发支撑其未来自动驾驶愿景的芯片。本周，埃隆 · 马斯克在社交平台 X 上分享了 AI6 芯片的工程评审进展，并透露了对这款下一代芯片平台的预期。

马斯克在 X 上发文称：“特斯拉 AI 芯片的设计工程评审进展十分顺利，团队表现出色。综合良率来看，AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。”

特斯拉为 AI6 芯片规划了庞大的应用生态，涵盖商用自动驾驶出租车、民用乘用车搭载的 FSD 软件、Optimus 人形机器人，甚至太空数据中心相关业务。目前 AI6 仍处于工程设计阶段，而即将推出的 AI5 芯片已完成流片，计划于 2027 年下半年量产。马斯克为特斯拉后续 AI 芯片定下了仅九个月的紧凑开发周期，据此推算，AI6 预计将在 2028 年下半年投产。

新一代芯片的性能提升幅度十分可观。即将面世的 AI5 芯片，其算力可达当下特斯拉全系车型所用两块 AI4 芯片总和的五倍。马斯克此前表示，AI6 的性能将在 AI5 的基础上再翻一番，这不仅是产品代际的飞跃，更是处理器运算与内存管理架构的全面革新。

从 AI5 开始，特斯拉新一代硬件平台将配备更大的内存。现阶段最新版 FSD 系统，已让 AI4 芯片的内存达到使用上限。

为规避运算瓶颈，AI6 以及马斯克今年春季透露的中期迭代版本 AI6.5，都会将近半数的 TRIP 人工智能运算加速器搭配静态随机存取存储器（SRAM）。这种高速板载内存，能让处理器在高速缓存区完成复杂的人工智能运算，无需等待系统主存响应。在主存配置上，AI6 将采用速度更快的第六代低功耗双倍数据率内存（LPDDR6），相较于 AI5 架构搭载的 LPDDR5、LPDDR5X 内存，性能再度升级。

芯片量产相关筹备工作已逐步落地。特斯拉正与三星深度合作，由三星位于得克萨斯州的全新半导体工厂代工生产 AI6 芯片，双方这笔芯片代工合作金额达 165 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1118.98 亿元人民币）。除此之外，特斯拉还联合英特尔、SpaceX 推进 TERAFAB 人工智能芯片项目，实现半导体生产全产业链自主整合。

车主短期内不会在量产车上见到这款全新芯片。马斯克明确表示，新一代 AI 芯片不会率先装车，而是先应用于 Optimus 机器人，以及用于训练特斯拉神经网络的超级计算机集群，之后才会逐步下放至民用乘用车。马斯克认为，目前的 AI4 芯片性能已足以让车辆实现超越人类的驾驶安全水平，硬件团队因此拥有充足时间打磨优化 AI6，再将其正式搭载上路。