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继三星之后，SK 海力士拟向客户提供 HBM4E 样品，最早本月发货
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据韩媒报道，SK 海力士正筹备向主要客户送样第七代 HBM 产品 HBM4E，首批样品最快本月出货，最迟不晚于下个月。HBM4E 计划明年正式量产，预计用于英伟达下一代 AI 加速器 Rubin Ultra。此前三星电子已于 5 月 29 日率先向英伟达等客户交付业界首批 12 层 HBM4E 样品。在 COMPUTEX 上，SK 展出了 HBM4E 晶圆，黄仁勋参观并留言“请多生产一些”。
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IT之家 6 月 14 日消息，据韩媒 inews24 消息，业内人士 12 日透露，SK 海力士目前正筹备向主要客户送样 HBM4E，首批样品最快将于本月出货，最迟不超过下个月。
业内分析指出，鉴于 HBM4E 计划于明年正式量产，今年下半年必须完成客户的测试验证与优化流程，因此目前的送样节点已十分紧迫。
HBM（高带宽内存）是 AI 加速芯片的核心配套部件，其带宽与容量直接决定 AI 训练与推理的效率，当前 HBM 市场由三星、SK 海力士和美光主导。
HBM4E 是第七代 HBM，预计 SK 海力士的 HBM4E 将被用于英伟达的下一代 AI 加速器“Rubin Ultra”中，Rubin Ultra 计划于明年发布。
据IT之家此前报道，SK 海力士本月在台北国际电脑展 COMPUTEX 上展出了 HBM4E 存储芯片。
6 月 2 日，黄仁勋参观了 SK 海力士展位，并在 HBM4E 晶圆上留言：“请多生产一些。”
另一方面，三星电子已经先发制人。5 月 29 日，三星率先向英伟达等全球客户交付了业界首批 12 层 HBM4E 样品。继今年 2 月在全球首发量产 HBM4 之后，仅时隔 3 个月，三星便再次拿出下一代产品样品。