郭明錤｜Ming-Chi Kuo@mingchikuo · XAI 摘要
台积电在6月11日日本JPCA Show 2026展示玻璃核心载板投影片，宣布与Ibiden及群创合作，用于CoPoS的oS，结构为玻璃上下各黏合ABF的三层设计。单价较现有ABF载板高出数倍，除Nvidia外另有2家美系客户表达高度兴趣。技术方面，由250x250mm切割，ABF增层采用GL107混搭ABF-GCP，以24–28层测试，电源完整性改善可提升AI算力。TGV为核心know-how，由台积电与群创掌握。目标4Q28–1Q29量产。
重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片
台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。
以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。
▌重點結論：
- 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。
- 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。
- 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。