面壁智能在第四届链博会上展示端侧AI全链能力，涵盖模型研发、芯片适配、终端部署到产业应用和生态协同。以“密度定律”提升单位参数智能密度，已围绕高效模型、端侧推理、软硬协同、多模态交互形成系统能力，完成多类主流芯片适配。现场展出智能体平台PilotDeck，可根据任务难度自动调度模型、控制推理成本，并能挂载端侧模型处理隐私敏感任务。面壁智能正与芯片、终端、行业伙伴共同推动端侧AI在汽车、手机、PC、机器人等设备上规模化落地。