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高通拟将数据中心芯片堆叠架构引入手机 SoC，提升端侧 AI 能力
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高通执行副总裁杜尔加·马拉迪透露，公司计划将用于数据中心的高带宽计算架构引入智能手机 SoC。该架构采用垂直堆叠芯片方式，让内存与计算芯片更靠近，以提升数据传输速度与效率。第一代产品预计明年在数据中心推出，相关芯片将于 2028 年投入商用。一旦下放到移动设备，用户将能在本地运行更多 AI 模型，并以“全天在线”方式使用 AI 智能体，同时不明显增加耗电量。
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IT之家 6 月 27 日消息，高通执行副总裁杜尔加 · 马拉迪（Durga Malladi）在接受 Semafor 采访时透露，公司计划将为数据中心打造的新芯片技术用于智能手机，从而让 AI 在移动设备上运行得更好。
高通本周刚刚宣布进军数据中心芯片市场，而马拉迪表示，“始于数据中心的技术不会止步于此。”
他表示，高通正在与智能手机、个人电脑以及汽车制造商展开讨论，内容涉及其全新数据中心技术组合中的一个特定部分。
高通的高带宽计算（High Bandwidth Compute）架构采用垂直堆叠芯片的方式，让内存与计算芯片靠得更近，从而显著提升数据传输速度与效率。
该架构的第一代产品预计明年在数据中心推出，相关芯片将于 2028 年投入商用。马拉迪没有透露高通何时会把这项技术导入其他设备。
IT之家提醒，芯片垂直堆叠并非新概念，但迄今为止主要出现在数据中心领域。
Semafor 指出，一旦这种架构下放到移动设备，用户将能够在本地运行更多 AI 模型，并以“全天在线”的方式使用 AI 智能体，同时不会对耗电量造成明显影响。