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三星电子会长李在镕：公司产能已不足以满足 AI 市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂
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三星电子会长李在镕表示，AI 芯片需求激增导致公司产能不足，正考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂。此外，三星还计划在龟尾推进机器人投资、在仁川布局生物医药、在蔚山投资电池业务、在釜山投资半导体基板业务。三星持续扩大 HBM 市场投入，客户涵盖英伟达、AMD 及谷歌等 AI 企业。今年 5 月，三星已向客户提供最新 12 层 HBM4E 内存样品，加速下一代 AI 内存产品竞争。
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IT之家 6 月 29 日消息，据韩国经济日报，三星电子会长李在镕今天表示，随着 AI 相关芯片需求持续爆发，当前公司产能已不足以满足市场需求，公司正考虑在韩国光州建设新的投资基地。
同时，三星计划在韩国龟尾推进机器人投资、在仁川布局生物医药投资，并考虑在蔚山投资电池业务、在釜山投资半导体基板业务。
当前，三星正持续扩大在 HBM 市场的投入，希望挑战行业龙头 SK 海力士的领先地位。目前三星电子的客户已经涵盖英伟达、AMD 以及谷歌等主要 AI 企业。今年 5 月，三星还宣布已开始向客户提供最新 12 层 HBM4E 内存样品，显示其正在加速推进下一代 AI 内存产品竞争。