# SemiAnalysis ECTC 2026 先进封装技术综述

- 来源：SemiAnalysis (@SemiAnalysis_)
- 发布时间：2026-07-03 01:28
- AIHOT 分数：28
- AIHOT 链接：https://aihot.virxact.com/items/cmr3sgh1w01nasl7lg0t3vrjv
- 原文链接：https://x.com/SemiAnalysis_/status/2072734261124207059

## AI 摘要

EMIB-T 路线图、定制 HBM、
HBM4 封装挑战、微流冷却、
光子互连，以及更多
ECTC 2026 综述，英特尔、台积电、SK 海力士、
三星、美光、Marvell、Lightmatter、微软

https://newsletter.semianalysis.com/p/ectc2026

## 正文

EMIB-T Roadmap， Custom HBM，
HBM4 Packaging Challenges， Microfluidic Cooling，
Photonic Interconnects， and More
ECTC 2026 Roundup， Intel， TSMC， SK Hynix，
Samsung， Micron， Marvell， Lightmatter， Microsoft

https://newsletter.semianalysis.com/p/ectc2026