# 壁仞科技配售募资70亿港元，加速下一代GPGPU商业化

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-07-05 23:28
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## AI 摘要

壁仞科技7月5日在港交所公告配售，以每股46.2港元发行1.53亿股新H股，募资总额70.69亿港元，净额约70.38亿港元（约60.99亿元人民币）。该公司于2026年1月2日上市，成港股GPU第一股。配售资金约60%用于加速下一代GPGPU产品商业化和生产，20%用于研发（包括人才、IP、流片等），10%用于战略投资及收购，10%补充营运资金。公告称AI快速发展及token消耗增长推动对GPGPU需求，加速了产品商业化进程。

## 正文

IT之家 7 月 5 日消息，壁仞科技今日在港交所发布公告，宣布进行配售，配售价格为每股 46.2 港元，发行 1.53 亿股新 H 股。以此计算，壁仞科技募资总额为 70.69 亿港元；预计募资净额为 70.38 亿港元（IT之家注：现汇率约合 60.99 亿元人民币）。

IT之家注：壁仞科技成立于 2019 年，是一家通用智能芯片设计公司，开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，为人工智能提供所需的基础算力。壁仞科技 2026 年 1 月 2 日在港交所上市，成港股 GPU 第一股。壁仞科技也由此成为港股 2026 年上市的第一只股票。

壁仞科技在公告中指出，人工智能的快速发展及 token 消耗的爆炸式增长持续推动对 GPGPU 计算解决方案的强劲需求。这类发展扩大了潜在市场，并加速了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化，其速度超过其上市时的预期。

根据壁仞科技的规划，本次配售所得资金净额用途如下：

约 20% 将用于加强新的尖端技术项目研发，包括人才获取、知识产权（IP）开发和采购、工程流片、原型测试和验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化；

约 60% 将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户送样，验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以回应市场向整合式集群方案转型的趋势；以及扩大量产规模和加强供应链安全。

约 10% 将用于战略性投资和收购，标的筛选关键标准包括：技术协同效应；在拓宽客户渠道、丰富产品组合或提高供应链安全性方面带来业务协同效应；估值合理且具可识别回报潜力。

约 10% 将用于营运资金及一般公司用途。