AI 芯片企业 SambaNova 即将以 110 亿美元估值完成 10 亿美元 F 轮融资，并与摩根大通达成交付协议。后者将部署 SambaNova 的 RDU 芯片处理内部 AI 工作负载。该芯片配备大容量 SRAM 片上缓存，并通过 HBM 和通用 DRAM 扩充内存，设计上适合 AI 推理中的解码负载。
AI 芯片企业 SambaNova 即将以 110 亿美元估值完成 10 亿美元 F 轮融资，并与摩根大通达成交付协议。后者将部署 SambaNova 的 RDU 芯片处理内部 AI 工作负载。该芯片配备大容量 SRAM 片上缓存，并通过 HBM 和通用 DRAM 扩充内存，设计上适合 AI 推理中的解码负载。
IT之家 7 月 8 日消息，据彭博社稍早前消息，AI 芯片企业 SambaNova 即将在当地时间今日宣布以 110 亿美元的估值融资 10 亿美元（IT之家注：现汇率约合 68.02 亿元人民币）。这是该企业 F 轮融资的一部分，此前有消息称其 E 轮融资时的估值在 20 亿美元左右。
SambaNova 还与摩根大通达成了交易：这家金融巨头将部署 SambaNova 的 RDU 芯片，用于处理内部人工智能工作负载。
SambaNova 的 AI 芯片配备相对较大容量的 SRAM 片上缓存，并通过 HBM 和通用 DRAM 进一步扩充内存容量，这一设计使其非常适合 AI 推理中的解码负载。
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