IT之家 7 月 16 日消息，台积电 (TSMC) 在今日举行的 2026Q2 财报法人说明会上将其 2026 年资本支出预测从接近 560 亿美元进一步上调至 600~640 亿美元；而其未来三年的资本支出将比过去三年“高出更多”。

台积电董事长兼总裁魏哲家表示，预计于 2028 年开始量产的 A14 制程节点技术开发进展顺利，状况良好，移动和 HPC 客户均表现出强烈兴趣。台积电的 1.4nm 家族将成为比 2nm 更大、更持久的工艺。

对于今年后续财务情况，台积电首席财务官兼发言人黄仁昭表示：“进入 2026 年第三季，对台积公司先进制程技术持续的强劲需求，包含 2 纳米制程技术的快速产能提升，将继续支持我们的业绩表现。”

台积电预计其 2026Q3 合并营收 446~458 亿美元，毛利率 65~57%、营业利润率 58%；2026 全年按美元计收入增幅将超过 40%。

其它信息方面，台积电 2026Q2 营收中有 66% 来自 HPC 领域，相较今年一季度进一步提升 5 个百分点；智能手机在营收中的占比则从 26% 下降至 22%。魏哲家称英特尔 EMIB 技术商业化有利于台积电前端业务，因为当今市场上先进封装产能短缺，是整体产业链的一处瓶颈。