# 中芯国际联合创始人谢志峰称中国逻辑芯片已达等效7nm/5nm水平，谈DUV多重曝光与华为韬定律

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-07-22 14:08
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## AI 摘要

中芯国际联合创始人谢志峰表示，中国逻辑芯片（CPU、GPU等）目前达到等效7nm、5nm水平，但中芯国际内部技术节点命名为N+1、N+2、N+3。他指出可通过三维堆叠等方法实现等效性能，并提及华为韬定律在芯片、封装、系统级别减少延迟。谢志峰还称DUV多重曝光技术能生产7nm甚至5nm芯片，但制造流程长、成本高，不适合大规模生产。

## 正文

IT之家 7 月 22 日消息，据《芯势产业深谈》上周消息，复旦博士赵新就中国芯片问题与中芯国际联合创始人谢志峰博士展开对话，谢志峰指出，目的最重要，手段不重要。在国产 EUV 没有之前，我们还是有过渡办法的。

谢志峰表示，在逻辑芯片（CPU GPU 等）领域，中国目前还处于 7nm 5nm 水平，但是中芯国际的技术命名并不是 7nm 5nm，而是从 14nm 开始，之后叫 N+1、N+2、N+3。

谢志峰认为，从赶超的角度来说，我们只要达到等效的一个性能，你叫它 5nm、2nm、1.8nm 根本不重要。关键就是系统性能可以达到这个水平，那么怎么去做呢，你可以用三维堆叠的方法，华为韬定律就是讲全面地在芯片级别、封装级别、系统级别减少延迟。

谢志峰还称，目的最重要，手段不重要，最后做成芯片客户满意，目的达到就 OK 了。他觉得中国还是非常有希望的，中国工程师足够聪明，能够在我们现有的资源下达到同样的目的。

IT之家注意到，在谈到中芯国际的多重曝光技术 DUV 时，谢志峰表示，多重曝光技术并不是今天才发明的，很多年前就有了。但是随着新技术的光刻机出来，DUV 的多重曝光就显得没有必要。一旦设备停掉了，比如 EUV 买不到了，这时候就可以继续沿用 DUV 的多重曝光技术。

谢志峰认为，DUV 的多重曝光技术能够生产出同样性能的芯片，7nm 甚至 5nm，但还是有很多缺点，比如制造流程变长、成本增加很多倍，不太适合大规模生产，作为一种小批量生产是可以的。

谢志峰还指出，芯片行业存在一个误区，认为制程工艺越先进芯片就越好。他直言别迷信先进制程，三星 5nm 工艺的骁龙 888 以及 4nm 工艺的骁龙 8 gen 1 虽然工艺先进，但是实际体验并不好。