# 任正非：τ 定律是华为唯一可选的突围道路

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-07-23 16:31
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## AI 摘要

华为董事、CEO 任正非在图书代序中表示，τ 定律是华为为“活着、活下去、活得好”而选择的唯一突围道路，数万名员工 6 年来不断迭代已走出成熟路线。此前华为半导体业务部总裁何庭波在 2026 国际电路与系统研讨会上首次提出 τ 定律，并透露将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用逻辑折叠技术，晶体管密度提升 53.5%，P 核能效提升 41%。

## 正文

IT之家 7 月 23 日消息，博主 @马野之 在微博分享了图书《鸟儿背着太阳飞》的代序 —— 由华为董事、CEO 任正非写的《道可，道非，常道》。

‘道可，道非，常道’。τ 定律是华为可以选择的唯一一条突围道路。其他厂家是有多条道路可选择的。华为为了逃生、活着、活下去、活得好，数万名员工 6 年来不断迭代，走出了一条已经开始成熟的道路。不是为了去颠覆什么，取代什么，而是找到了可以选的一条路。

我们与高级社团交流时选择‘只阐述，不激辩’。

据IT之家此前报道，在今年 5 月 25 日的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波时隔 7 年再次回到公众视野，并在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径 ——“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。据介绍，华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。

《华为发表半导体韬定律：预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平》

《华为麒麟 2026 芯片官方剧透：晶体管密度提升 53.5％，峰值频率首超 3GHz》