荣耀今日宣布全球首款机器人手机——荣耀 Robot Phone 将于 8 月发布，宣称“打破手机固有形态”。该机搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，机身顶部集成行业最小的四自由度钛合金机械云台系统，体积比主流方案缩小 70%。荣耀 Robot Phone 还将首发新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核。
IT之家 7 月 23 日消息，荣耀手机官方今日宣布，全球首款机器人手机 —— 荣耀 Robot Phone“8 月见”。荣耀官方宣称“从颠覆行业标准答案，到打破手机固有形态”。
值得一提的是，荣耀手机此次发布的海报已经用上了今日发布的全新品牌图形标识“荣耀之环”。
据IT之家此前报道，荣耀 Robot Phone 已开启预约，搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片。该机的核心创新在于机身顶部集成了一套行业最小的四自由度（4DoF）钛合金机械云台系统。云台系统配备微型电机，体积比主流方案缩小 70%。
该机还将首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核（AgenticOS 尝鲜版将由荣耀 Magic9 系列手机发布）。
荣耀今日宣布全球首款机器人手机——荣耀 Robot Phone 将于 8 月发布，宣称“打破手机固有形态”。该机搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，机身顶部集成行业最小的四自由度钛合金机械云台系统，体积比主流方案缩小 70%。荣耀 Robot Phone 还将首发新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核。
IT之家 7 月 23 日消息，荣耀手机官方今日宣布，全球首款机器人手机 —— 荣耀 Robot Phone“8 月见”。荣耀官方宣称“从颠覆行业标准答案，到打破手机固有形态”。
值得一提的是，荣耀手机此次发布的海报已经用上了今日发布的全新品牌图形标识“荣耀之环”。
据IT之家此前报道，荣耀 Robot Phone 已开启预约，搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片。该机的核心创新在于机身顶部集成了一套行业最小的四自由度（4DoF）钛合金机械云台系统。云台系统配备微型电机，体积比主流方案缩小 70%。
该机还将首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核（AgenticOS 尝鲜版将由荣耀 Magic9 系列手机发布）。