# AMD Advancing AI 2026 发布 Instinct MI455X 与 EPYC Venice，苏姿丰称 60% 计算用于推理

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-07-24 01:20
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## AI 摘要

AMD 在 Advancing AI 2026 上发布新一代 AI 数据中心硬件，包括 Instinct MI455X GPU（3200 亿晶体管、432 GB HBM4）和 EPYC “Venice” CPU（3020 亿晶体管、256 核心/512 线程），均基于 TSMC 3nm/2nm 工艺。

## 正文

IT之家 7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲，并发布了新一代 AI 数据中心硬件。

在硬件方面，本次活动聚焦数据中心 AI 产品，苏姿丰表示 AI 正在改变每一个行业。我们非常早地看到，计算需求每年持续增长 5 倍，模型越来越好，我们看到了更好的能力。

我们现在正在获得专业化的模型。今年是推理超越训练需求的第一个年份，因为目前有 60% 的计算资源用于推理，而非训练。

苏姿丰表示智能体 AI（Agentic AI）正在带来一次巨大的飞跃。你给它一个问题，它会一直工作直到问题解决。这极大地推动了需求的增长，并且还在加速，甚至变得越来越难以预测。到 2030 年，AI 加速器市场将达到 1.4 万亿美元。这相当于今天整个半导体市场的规模。

AMD 看到 CPU TAM 增长如此之快，以至于连 AMD 都低估了这一预测。到 2030 年，仅 CPU 市场将增长到 2200 亿美元。计算栈的每一个部分都将被 AI 加速。

AMD 规划了公司的三大核心战略支柱：计算领导力、开放平台和无处不在的 AI。苏姿丰表示现在 AMD 占据服务器 CPU 收入份额的 46%，且预计这一比例还将更高。

前沿 AI 的发展需要的远不止简单的 CPU。它需要 CPU、GPU、网络等，全部集成在一个易于部署、易于维护且非常可靠的解决方案中。这就是 Helios 的用武之地。

AMD 展示了 Instinct MI455X ，其定制模块中集成了 GPU、内存、电源传输、冷板、系统管理等。拥有 3200 亿个晶体管，基于 TSMC 的 3 纳米和 2 纳米工艺制造。采用小芯片（chiplets）设计，配备 432 GB 的 HBM4。

AMD 声称与 NVIDIA "Vera Rubin" 相比，性能高出 15%，带宽更高，推理性能更强。Helios 已正式进入全面生产阶段。第四季度将开始发货。领先的 AI 实验室是首批客户。

在本次活动中，苏姿丰邀请 Anthropic 联合创始人兼首席计算官 Tom Brown 上台。AMD 构建大型计算集群，客户充分利用这些资源。

Anthropic 将部署多达 2 GW 的 Helios。Tom 表示：“Helios 是一款令人惊叹的机器。”模型在 AMD 平台上表现出色。Claude AI 的团队正在进行更多的硬件工程工作，这为未来与 AMD 的合作提供了绝佳的机会。

苏姿丰表示，这是多年合作的开始。AMD 和 Anthropic 将更紧密地合作，以帮助扩大在线 GPU 的规模，安全性也至关重要。

AMD 对比了 MI355x 和 MI455x，指出 MI455x 具备高并行性、更高的吞吐量，以及使用 Helios 可达到 34 倍的吞吐量，Tokens 成本降低至 18 分之一。

苏姿丰还邀请 OpenAI 的基础设施主管 Sachin Katti 登台。Katti 表示：“我们已迫不及待地需要它 [指 Helios 机架]”，OpenAI 总是需要更多的计算能力，是首批押注 AMD 的 AI 实验室之一。

在 CPU 方面，AMD 苏姿丰展示了 EPYC “Venice” CPU，该处理器基于 2nm 工艺打造，针对智能体 AI 设计，构建了 3020 亿个晶体管。每个插槽最高可达 512 个线程，256 个核心。

Venice 不是单个芯片，而是一个完整的芯片系列。Venice-HF 拥有 128 个核心，最高 5 GHz，搭载于 Helios 中。

Venice Dense 为每个 CPU 提供 256 个核心 / 512 个线程。AMD 的“Verano”将提供更高效的低功耗内存和更快的互联结构。Venice-X 也将提供 3D V-Cache 版本。