三星电子与博通在 AI 峰会上签署谅解备忘录，预计截至 2030 年双方在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元。合作内容包括为博通下一代 AI 加速器提供 HBM 等存储器解决方案，以及三星为博通无线宽带通信产品提供 2nm 及以下制程技术，并扩展至基于 2nm 的 2.3D/2.5D 先进封装。
IT之家 7 月 27 日消息，三星电子与博通当地时间 25 日在美国加利福尼亚州旧金山举行的 AI 峰会上签署了一份谅解备忘录。
两家企业预计双方在截至 2030 年的五年内在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.36 万亿元人民币）。
在存储器方面，三星和博通计划开展战略合作，提供包括 HBM 在内的业界领先存储器解决方案，以支持博通的下一代人工智能加速器。
而在晶圆代工领域，双方的合作重点在于三星为博通无线宽带通信 (WBC) 等产品提供的 2nm 及以下制程技术。该项合作范围预计还将扩展至基于三星 2nm 的 2.3D / 2.5D 先进封装技术，以提升人工智能和网络芯片的性能与能效。
三星电子副董事长兼 CEO、设备解决方案部负责人全永铉表示：
人工智能正在推动对涵盖存储器、逻辑和先进封装等高度集成半导体技术前所未有的需求。通过扩大与博通在这些关键技术领域的合作，我们期待在为客户创造更大价值的同时，推进未来人工智能基础设施的发展。
三星电子与博通在 AI 峰会上签署谅解备忘录，预计截至 2030 年双方在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元。合作内容包括为博通下一代 AI 加速器提供 HBM 等存储器解决方案，以及三星为博通无线宽带通信产品提供 2nm 及以下制程技术，并扩展至基于 2nm 的 2.3D/2.5D 先进封装。
IT之家 7 月 27 日消息，三星电子与博通当地时间 25 日在美国加利福尼亚州旧金山举行的 AI 峰会上签署了一份谅解备忘录。
两家企业预计双方在截至 2030 年的五年内在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.36 万亿元人民币）。
在存储器方面，三星和博通计划开展战略合作，提供包括 HBM 在内的业界领先存储器解决方案，以支持博通的下一代人工智能加速器。
而在晶圆代工领域，双方的合作重点在于三星为博通无线宽带通信 (WBC) 等产品提供的 2nm 及以下制程技术。该项合作范围预计还将扩展至基于三星 2nm 的 2.3D / 2.5D 先进封装技术，以提升人工智能和网络芯片的性能与能效。
三星电子副董事长兼 CEO、设备解决方案部负责人全永铉表示：
人工智能正在推动对涵盖存储器、逻辑和先进封装等高度集成半导体技术前所未有的需求。通过扩大与博通在这些关键技术领域的合作，我们期待在为客户创造更大价值的同时，推进未来人工智能基础设施的发展。