三星电子预计在 2026 年 8 月正式发布内存内处理产品 LPDDR5X-PIM，该产品在 DRAM Die 内部集成计算单元，旨在缩短逻辑与存储距离、化解“内存墙”瓶颈并降低能耗。LPDDR5X-PIM 基于 LPDDR5X，面向边缘和设备端应用，韩国 AI 芯片企业 DeepX 计划将其 2nm 芯片 DX-M2 与之配套。
IT之家 7 月 27 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 22 日报道称，三星电子预计在 2026 年 8 月正式发布内存内处理产品 LPDDR5X-PIM，有望公布其硬件指标和商业化路线图。
和其它 PIM 存储器解决方案类似，LPDDR5X-PIM 在 DRAM Die 内部集成有计算单元。这一设计旨在缩短逻辑与存储的距离，化解传统方案在逻辑端和存储端间频繁传输数据带来的“内存墙”瓶颈问题，还能减少传输过程中产生的能耗。
IT之家注意到，LPDDR5X-PIM 以 LPDDR5X 为基础，这意味着其面向边缘、设备端应用场景。韩国 AI 芯片企业 DeepX 计划将其 2nm 芯片 DX-M2 与 LPDDR5X-PIM 配套。
三星电子预计在 2026 年 8 月正式发布内存内处理产品 LPDDR5X-PIM，该产品在 DRAM Die 内部集成计算单元，旨在缩短逻辑与存储距离、化解“内存墙”瓶颈并降低能耗。LPDDR5X-PIM 基于 LPDDR5X，面向边缘和设备端应用，韩国 AI 芯片企业 DeepX 计划将其 2nm 芯片 DX-M2 与之配套。
IT之家 7 月 27 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 22 日报道称，三星电子预计在 2026 年 8 月正式发布内存内处理产品 LPDDR5X-PIM，有望公布其硬件指标和商业化路线图。
和其它 PIM 存储器解决方案类似，LPDDR5X-PIM 在 DRAM Die 内部集成有计算单元。这一设计旨在缩短逻辑与存储的距离，化解传统方案在逻辑端和存储端间频繁传输数据带来的“内存墙”瓶颈问题，还能减少传输过程中产生的能耗。
IT之家注意到，LPDDR5X-PIM 以 LPDDR5X 为基础，这意味着其面向边缘、设备端应用场景。韩国 AI 芯片企业 DeepX 计划将其 2nm 芯片 DX-M2 与 LPDDR5X-PIM 配套。