Cadence 宣布其 AI 驱动型数字化和定制参考流程已在英特尔代工的 Intel 18A-P、Intel 14A 两个先进制程节点通过认证。该流程涵盖综合、布局布线、时序和功耗签核等全系列 AI 解决方案，并联合开发了支持 EMIB 和 EMIB-T 技术的先进封装参考设计流程，旨在简化多芯片架构集成。
IT之家 7 月 28 日消息，Cadence（楷登）当地时间 27 日宣布，其 AI 驱动型数字化和定制参考流程、工具、解决方案已在英特尔代工的 Intel 18A-P、Intel 14A 两个先进制程工艺节点通过认证。
Cadence 在新闻稿中表示，此次认证为双方共同客户提供了一条覆盖 AI、HPC、移动乃至未来航空航天应用的经过芯片验证的数字和定制设计支持、先进封装支持以及电源传输优化流程。
这一认证流程涵盖了 Cadence 全系列基于 AI 的实现、验证、签核解决方案，包括综合、布局布线、时序和功耗签核、物理验证、可靠性验证以及模拟 / 定制设计。
作为此次合作的一部分，Cadence 与英特尔代工还联合开发了一套先进的封装参考设计流程，该流程支持 EMIB 和 EMIB-T 技术。该工作流程通过消除数据转换步骤、支持并行设计活动，并在跨芯片和封装层面提供早期热分析、信号完整性及电源完整性分析，从而简化了复杂多芯片架构的集成过程。
《首期聚焦 Intel 14A：Cadence 扩大与英特尔代工 DTCO 合作》(2026/6/9)
Cadence 宣布其 AI 驱动型数字化和定制参考流程已在英特尔代工的 Intel 18A-P、Intel 14A 两个先进制程节点通过认证。该流程涵盖综合、布局布线、时序和功耗签核等全系列 AI 解决方案，并联合开发了支持 EMIB 和 EMIB-T 技术的先进封装参考设计流程，旨在简化多芯片架构集成。
IT之家 7 月 28 日消息，Cadence（楷登）当地时间 27 日宣布，其 AI 驱动型数字化和定制参考流程、工具、解决方案已在英特尔代工的 Intel 18A-P、Intel 14A 两个先进制程工艺节点通过认证。
Cadence 在新闻稿中表示，此次认证为双方共同客户提供了一条覆盖 AI、HPC、移动乃至未来航空航天应用的经过芯片验证的数字和定制设计支持、先进封装支持以及电源传输优化流程。
这一认证流程涵盖了 Cadence 全系列基于 AI 的实现、验证、签核解决方案，包括综合、布局布线、时序和功耗签核、物理验证、可靠性验证以及模拟 / 定制设计。
作为此次合作的一部分，Cadence 与英特尔代工还联合开发了一套先进的封装参考设计流程，该流程支持 EMIB 和 EMIB-T 技术。该工作流程通过消除数据转换步骤、支持并行设计活动，并在跨芯片和封装层面提供早期热分析、信号完整性及电源完整性分析，从而简化了复杂多芯片架构的集成过程。
《首期聚焦 Intel 14A：Cadence 扩大与英特尔代工 DTCO 合作》(2026/6/9)