台媒援引市场分析报告称，谷歌计划在 2028 年部署 1200~1500 万颗自研 TPU v9 AI ASIC 芯片，规模有望赶上甚至超过英伟达届时约 1240 万颗的 AI GPU 出货量。报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片结构，大幅提升先进制程与封装产能需求，谷歌或需寻求台积电以外的产能，为英特尔代工和三星晶圆代工带来新商机。
IT之家 8 月 3 日消息，台媒 Anue 钜亨本月 1 日援引一份未知来源的市场分析报告表示，Google（谷歌）计划在 2028 年部署 1200~1500 万颗自家的 TPU v9 AI ASIC 芯片。
考虑到分析认为 NVIDIA（英伟达）的 2028 年 AI GPU 出货规模可能达到 1240 万颗，这意味着 Google 的服务器 AI 加速器出货规模有望在后年赶上甚至超过 NVIDIA。
芯片架构设计与制程工艺方面，报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片 (Compute Die) 结构，大幅提升先进制程和封装产能需求，这导致 Google 将不得不寻求台积电 (TSMC) 外的产能，为英特尔代工、三星晶圆代工带来了新的商机。
台媒援引市场分析报告称，谷歌计划在 2028 年部署 1200~1500 万颗自研 TPU v9 AI ASIC 芯片，规模有望赶上甚至超过英伟达届时约 1240 万颗的 AI GPU 出货量。报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片结构，大幅提升先进制程与封装产能需求，谷歌或需寻求台积电以外的产能，为英特尔代工和三星晶圆代工带来新商机。
IT之家 8 月 3 日消息，台媒 Anue 钜亨本月 1 日援引一份未知来源的市场分析报告表示，Google（谷歌）计划在 2028 年部署 1200~1500 万颗自家的 TPU v9 AI ASIC 芯片。
考虑到分析认为 NVIDIA（英伟达）的 2028 年 AI GPU 出货规模可能达到 1240 万颗，这意味着 Google 的服务器 AI 加速器出货规模有望在后年赶上甚至超过 NVIDIA。
芯片架构设计与制程工艺方面，报告认为 TPU v9 将采用 4 计算裸片 (Compute Die) 结构，大幅提升先进制程和封装产能需求，这导致 Google 将不得不寻求台积电 (TSMC) 外的产能，为英特尔代工、三星晶圆代工带来了新的商机。