联发科称首款 AI ASIC 加速器预计 2026Q2 量产，第二款有望 2028 年启动初步生产并同年量产。公司已将英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列为关键 2.5D 封装技术，并批准 50 亿美元资金用于保障供应链及扩展至全规模系统与平台。
IT之家 8 月 3 日消息，联发科技 (Mediatek) 在上月末的企业 2026Q2 财报电话会议上表示，其首款 AI ASIC 加速器预计 2026Q2 进入量产阶段；而第二款产品开发进展顺利，有望 2028 年启动初步生产并在同年内量产。
联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。联发科技代表对分析师“EMIB 正朝 2028 年量产的目标稳步推进”的看法表示了肯定。
联发科技还提到，其 448G SerDes（串行器 / 解串器）高速 I/O IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，亦提供端到端的 3.5D 立体堆叠高阶芯片平台。
为了确保供应链容量并推动企业从 AI ASIC 芯片向全规模系统和平台的战略扩展，联发科技董事会已批准了一项 50 亿美元（IT之家注：现汇率约合 337.99 亿元人民币）的自由裁量资金，为其业务开展提供了额外的灵活性。
联发科称首款 AI ASIC 加速器预计 2026Q2 量产，第二款有望 2028 年启动初步生产并同年量产。公司已将英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列为关键 2.5D 封装技术，并批准 50 亿美元资金用于保障供应链及扩展至全规模系统与平台。
IT之家 8 月 3 日消息，联发科技 (Mediatek) 在上月末的企业 2026Q2 财报电话会议上表示，其首款 AI ASIC 加速器预计 2026Q2 进入量产阶段；而第二款产品开发进展顺利，有望 2028 年启动初步生产并在同年内量产。
联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。联发科技代表对分析师“EMIB 正朝 2028 年量产的目标稳步推进”的看法表示了肯定。
联发科技还提到，其 448G SerDes（串行器 / 解串器）高速 I/O IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，亦提供端到端的 3.5D 立体堆叠高阶芯片平台。
为了确保供应链容量并推动企业从 AI ASIC 芯片向全规模系统和平台的战略扩展，联发科技董事会已批准了一项 50 亿美元（IT之家注：现汇率约合 337.99 亿元人民币）的自由裁量资金，为其业务开展提供了额外的灵活性。