# AI 下一瓶颈是光通信，硅光代工受追捧

- 来源：AYi (@AYi_AInotes)
- 发布时间：2026-08-10 13:24
- AIHOT 分数：41
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- 原文链接：https://x.com/AYi_AInotes/status/2086685057834467672

## AI 摘要

AI 半导体圈月度投票显示，高赞答案不再是 NVIDIA、AMD 或博通，而是硅光代工厂 Tower Semiconductor 和做 AI-RAN 射频的小市值公司 AMPG。核心逻辑是 GPU 算得再快，数据传不出去等于白算，铜互连已成瓶颈，出路是硅光通信，NPO 是过渡方案，CPO 是终局。Tower 卡位给 NVIDIA 做 1.6T 数据中心光模块的硅光代工，物理层护城河比软件层更硬。

## 正文

@aleabitoreddit 的最有信心和排名第一股票月度帖,
可以说是AI半导体圈最聪明的一群人,每个月在这里交一次底:你最有信念的股票是什么,为什么?

74万人来看,900多条回复,
我汇总了一下,发现这次高赞答案没有NVDA,也没有AMD,甚至没有博通,
第一名是Tower Semiconductor,做硅光代工的。
还有个一亿多市值的小公司AMPG,做AI-RAN射频。

那么从另外一个角度看,AI的下一个瓶颈不是算力,而是光通信。

为什么是这两个呢,
因为GPU算得再快,数据传不出去等于白算。

现在AI集群卡在一个很物理的问题上:铜互连撑不住了。
因为带宽不够,功耗太高,延迟下不来,几万张GPU连在一起,铜就是瓶颈。

唯一的出路就是光通信,
用硅光把电信号转成光信号,在光纤里跑。
NPO是近封装光学,过渡方案。
CPO是共封装光学,终局。
Tower卡的位置,就是给NVIDIA做1.6T数据中心光模块的硅光代工。

现在很多人还在聊什么GPU缺不缺,HBM够不够,哪家芯片又跑分高了。
这些当然重要,但已经是上一层的故事了。

真正的杠杆已经移到怎么把这些GPU连起来。
集群越大,连接越贵,互连的权重越高。
我觉得这不是锦上添花,它是scaling到这个规模的必要条件。
不上光,再堆GPU就是堆废铁。

再补充一点,
GPU这东西,AMD在追,中国在国产化,@Google TPU自己做,@amazon 也自己做,所以说它是有替代品威胁的,

但高速光互连呢,
工艺,良率,和NVIDIA协议的深度绑定,硅光的制造经验。

这些东西更接近物理和工艺,不是砸钱就能追上的。

越往下游,越接近物理连接,护城河越硬。

软件层的东西几个月能翻篇,
物理层的东西,没个几年积累进不去。

我觉得白猫股神最值钱的从来不是推了什么股,
是几百个真在研究供应链的人,用最高信念这种形式,集体投了一次票。
他们投的不是公司,是下一层瓶颈在哪。
当这个圈层的注意力从GPU移到光和射频,说明物理层的瓶颈已经不是理论了,是可交易的现实。

再说说几个实际的,
我们要把脑子里AI基础设施的框架,从算力改成算力加连接。

下次看到GPU新闻,多问一句:带宽和功耗怎么解决的,光模块谁供的。

就盯两个信号:NVIDIA的NPO和CPO出货节奏,Tower这些硅光代工厂的扩产计划。

讲真这比天天盯NVDA股价有用,
小市值的像AMPG那种,别听故事就冲。
强制问三个问题:真客户是谁,绑没绑头部平台协议,订单能见度多长。答不上来就是炒作。

最后说一下,这不是投资建议,高波动高不确定,硅光还在早期,别all in。

但方向是清楚的:AI越scale,物理越重要。

软件吃掉世界这句话听着爽,
但物理会吃掉软件的野心,铜传不动了,就得光来。
这不是我的观点,是欧姆定律和麦克斯韦方程决定的hh

### 引用推文

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