台积电先进封装技术暨服务副总经理何军昨日在OCP APAC峰会上表示，已量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装技术可在部分产品上达到99%的良率，并在多个AI客户产品上验证稳定超过98%。台积电计划2029年推出15倍光罩尺寸的超大面积CoWoS。何军还指出，先进SoC验证正从器件级走向系统级，因不同系统引入或基板参数差异可能导致器件级分析未预知的边缘损伤或良率恶化。
IT之家 8 月 12 日消息，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军昨日在 OCP APAC 峰会上表示，台积电已量产的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先进封装技术可在部分产品上达到 99% 的良率。
5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 这一 2.5D 异构集成方案已在多个 AI 客户产品上得到验证，良率可稳定超过 98%。台积电未来计划在 2029 年推出 15 倍光罩尺寸的超大面积 CoWoS。
▲ 何军
何军在演讲中提到，先进 SoC 的验证正加速从器件级走向系统级：同一芯片在引入不同系统后部分情况下会出现边缘损伤，而这是器件级分析所未能预知的；另一方面，器件级的应力问题在安装到 PCB 后实际上也可能消失。
而目前半导体全产业链的供应紧张也在助推这一趋势。下游客户为保障供应稳定，选择多元化 ABF 基板供应，而来自不同厂商的基板在参数禀赋上有所差别。如不能针对性优化，那系统层面的良率将大幅恶化。
来源：IT之家（RSS） · ithome.com
台积电先进封装技术暨服务副总经理何军昨日在OCP APAC峰会上表示，已量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS先进封装技术可在部分产品上达到99%的良率，并在多个AI客户产品上验证稳定超过98%。台积电计划2029年推出15倍光罩尺寸的超大面积CoWoS。何军还指出，先进SoC验证正从器件级走向系统级，因不同系统引入或基板参数差异可能导致器件级分析未预知的边缘损伤或良率恶化。
IT之家 8 月 12 日消息，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军昨日在 OCP APAC 峰会上表示，台积电已量产的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先进封装技术可在部分产品上达到 99% 的良率。
5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 这一 2.5D 异构集成方案已在多个 AI 客户产品上得到验证，良率可稳定超过 98%。台积电未来计划在 2029 年推出 15 倍光罩尺寸的超大面积 CoWoS。
▲ 何军
何军在演讲中提到，先进 SoC 的验证正加速从器件级走向系统级：同一芯片在引入不同系统后部分情况下会出现边缘损伤，而这是器件级分析所未能预知的；另一方面，器件级的应力问题在安装到 PCB 后实际上也可能消失。
而目前半导体全产业链的供应紧张也在助推这一趋势。下游客户为保障供应稳定，选择多元化 ABF 基板供应，而来自不同厂商的基板在参数禀赋上有所差别。如不能针对性优化，那系统层面的良率将大幅恶化。
来源：IT之家（RSS）· ithome.com