据《电子时报》报道，英伟达正将研发与供应链资源转向下一代 GPU 产品“Feynman”。该平台预计采用台积电 2nm 制程升级版 A16，并提高 SoIC 3D 堆叠技术导入，搭配定制 HBM 和共封装光学（CPO）。相比 Rubin 的多颗小芯片与 HBM 整合，Feynman 将朝向 3D 小芯片与 SoIC 方向发展。
IT之家 8 月 14 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道，随着 Vera Rubin 进入量产爬坡期，英伟达正提前启动重大迭代产品研发。目前已有消息称，英伟达正在将研发与供应链资源推向下一代 GPU 产品“Feynman”。
据悉，Rubin 以多颗小芯片与高带宽内存（HBM）整合为主，而 Feynman 则将朝向 3D 小芯片、SoIC（小尺寸集成电路）及共封装光学（IT之家注：CPO）发展。
业界消息指出，Feynman 平台预计将使用台积电 2nm 制程升级版的 A16 制程，并提高 SoIC 3D 堆叠技术导入，搭配定制 HBM 和 CPO。
英伟达已经是台积电先进制程工艺的最大客户。英伟达快速迭代产品架构，也将让台积电新技术快速推进。
供应链表示，台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片，支持 Chip-on-Wafer（CoW）和 Wafer-on-Wafer（WoW），通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离，提高带宽并降低延迟和功耗。
来源：IT之家（RSS） · ithome.com
据《电子时报》报道，英伟达正将研发与供应链资源转向下一代 GPU 产品“Feynman”。该平台预计采用台积电 2nm 制程升级版 A16，并提高 SoIC 3D 堆叠技术导入，搭配定制 HBM 和共封装光学（CPO）。相比 Rubin 的多颗小芯片与 HBM 整合，Feynman 将朝向 3D 小芯片与 SoIC 方向发展。
IT之家 8 月 14 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道，随着 Vera Rubin 进入量产爬坡期，英伟达正提前启动重大迭代产品研发。目前已有消息称，英伟达正在将研发与供应链资源推向下一代 GPU 产品“Feynman”。
据悉，Rubin 以多颗小芯片与高带宽内存（HBM）整合为主，而 Feynman 则将朝向 3D 小芯片、SoIC（小尺寸集成电路）及共封装光学（IT之家注：CPO）发展。
业界消息指出，Feynman 平台预计将使用台积电 2nm 制程升级版的 A16 制程，并提高 SoIC 3D 堆叠技术导入，搭配定制 HBM 和 CPO。
英伟达已经是台积电先进制程工艺的最大客户。英伟达快速迭代产品架构，也将让台积电新技术快速推进。
供应链表示，台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片，支持 Chip-on-Wafer（CoW）和 Wafer-on-Wafer（WoW），通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离，提高带宽并降低延迟和功耗。
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