IT之家 8 月 21 日消息，3D 存算一体芯片企业谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志着 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片从技术验证正式迈入工程落地阶段。

IT之家从官方获悉，谦合益邦成立于 2024 年 1 月，是由网易孵化的国内最早专注于 3D 存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。近期该公司刚完成超 20 亿元的 B 轮融资。

据介绍，该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与 3D DRAM 堆叠技术，在全球范围内首次实现 4 层芯片在垂直方向的高密度集成，将计算单元与存储单元在三维空间中深度融合，从根本上突破了传统平面架构下计算与存储分离带来的“内存墙”瓶颈。

通过采用全新的三维集成原生计算架构，该芯片实现了全方位的性能跃升：数据访存带宽较传统方案提升一个数量级，访存功耗和延时降低一个数量级，单位时间数据处理吞吐量提升一个数量级，单次数据处理成本下降一个数量级。

官方表示，这一系列指标的系统性突破，为以云游戏为代表的大规模并行计算与高并发数据流处理场景，提供了全新的硬件加速范式。