小米玄戒O100官宣：行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片

IT之家（RSS）·2026-08-24 14:29·6天前

AI 导读

小米今日官宣玄戒O100，这是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片，也是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。该芯片采用Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding混合键合工艺，实现1.4微米键合间距、1.22TB/s超高带宽，端侧推理速度最高330TPS。芯片已研发完成，明年商用。

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小米玄戒O100官宣：行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片

2026-08-24 14:29· 6天前

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小米今日官宣玄戒O100，这是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片，也是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。该芯片采用Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding混合键合工艺，实现1.4微米键合间距、1.22TB/s超高带宽，端侧推理速度最高330TPS。芯片已研发完成，明年商用。

行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣

感谢IT之家网友 Autumn_Dream、顺势而为、偏科骚黄4100只眼的线索投递！

IT之家 8 月 24 日消息，在今日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O100 正式官宣，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。

玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片，行业首搭 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4 微米键合间距。

玄戒 O100 可实现 1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。

小米宣布，玄戒 O100 已经研发完成，明年正式商用。IT之家附现场 PPT 内容如下：

来源：IT之家（RSS）· ithome.com

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