IT之家 8 月 24 日消息，光学企业 Coherent 上周宣布已开始向人工智能半导体合作伙伴提供 300mm（12 英寸）高导热性碳化硅 (SiC) 衬底样品，宣称新品散热性能比现有解决方案提升多达 25%。

作为一种化合物半导体，碳化硅不仅拥有出众的电压耐受能力，还拥有优秀的光学与热学性能，这也解释了 Coherent 为何推出看似“跨界”的 SiC 导热衬底。

Coherent 高级副总裁兼总经理 Craig Mullaney 表示：

人工智能性能日益受到业界散热能力的限制，而这种能力正是下一代处理器散热的瓶颈。

先进的碳化硅散热材料在应对这一挑战方面可以发挥重要作用。Coherent 凭借数十年的碳化硅专业技术，结合可扩展的 300mm 制造平台，正在为未来的人工智能基础设施构建材料基础。