Xiaomi unveiled the Xuanjie O3 chip on Aug 24 — sources say it may use TSMC's 3nm process. Also launched: O100 & D100 chips for on-device AI and automotive, and the Xiaomi AI Cube "Prototype" mini-PC for local LLMs. The O3 anchors Xiaomi's 10-year chip strategy and will power the Xiaomi 18 Fold with stronger AI compute. It pairs with CXMT's LPDDR6 — the first Chinese-made LPDDR6 in a flagship processor, chasing SK Hynix and Micron. Xiaomi 18 Fold estimated shipments: 200k–300k units.
AI 导读
小米于8月24日发布玄戒O3芯片——消息称其可能采用台积电3nm工艺。同时发布的还有面向端侧AI与汽车的O100和D100芯片，以及用于本地大语言模型的小米AI Cube“原型”迷你PC。O3锚定小米十年芯片战略，将为小米18 Fold提供更强AI算力。该芯片搭配长鑫存储LPDDR6——这是旗舰处理器中首款国产LPDDR6，对标SK海力士和美光。小米18 Fold预计出货量：20万–30万台。
X.PIN@thexpin47
AI 编辑部评分，满分 100小米于8月24日发布玄戒O3芯片——消息称其可能采用台积电3nm工艺。同时发布的还有面向端侧AI与汽车的O100和D100芯片，以及用于本地大语言模型的小米AI Cube“原型”迷你PC。O3锚定小米十年芯片战略，将为小米18 Fold提供更强AI算力。该芯片搭配长鑫存储LPDDR6——这是旗舰处理器中首款国产LPDDR6，对标SK海力士和美光。小米18 Fold预计出货量：20万–30万台。
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