AMD 宣布为 Versal RF 自适应 SoC 导入 UCIe 1.1 芯粒互连规范支持，成为首批支持该规范的 Versal 自适应 SoC。该 SoC 集成射频数据转换器、DSP、AI 引擎和可编程逻辑，提供高达 80 TOPS 异构 DSP 算力，并配备 4 个 UCIe-SP 和 2 个 UCIe-AP 接口，可实现 Tbps 级封装内互连带宽。部分量产版芯片预计 2027Q4 上市。
AMD 宣布为 Versal RF 自适应 SoC 导入 UCIe 1.1 芯粒互连规范支持，成为首批支持该规范的 Versal 自适应 SoC。该 SoC 集成射频数据转换器、DSP、AI 引擎和可编程逻辑，提供高达 80 TOPS 异构 DSP 算力，并配备 4 个 UCIe-SP 和 2 个 UCIe-AP 接口，可实现 Tbps 级封装内互连带宽。部分量产版芯片预计 2027Q4 上市。
IT之家 8 月 26 日消息，AMD 官方当地时间 25 日宣布将为 Versal RF 自适应 SoC 导入 UCIe 1.1 芯粒互连规范支持。这也是首批支持 UCIe 1.1 的 Versal 自适应 SoC。
Versal RF 自适应 SoC 集成了高分辨率射频数据转换器、DSP、AI 引擎、可编程逻辑，提供高达 80 TOPS 的异构 DSP 计算能力。其具备 4 个 UCIe-SP（标准封装）接口、2 个 UCIe-AP（先进封装）接口。
这些标准化通用接口允许 Versal RF 自适应 SoC 与针对特定工作负载优化的共封装芯片（IT之家注：如第三方 FEM、CPU、GPU、ASIC）直接通信，提供 Tbps 级别的封装内互连总带宽，同时节省大型 SoC 的构建成本和用时。
AMD 预计部分 Versal 自适应 SoC 的量产版芯片将于 2027Q4 上市。
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