MiniCPM5-2B 完成 9 款芯片 Day0 适配

面壁智能联合 OpenBMB 在 WAIC 2026 发布端侧模型 MiniCPM5-2B，以 2B 参数量在 AA-Index 榜单登顶 4B 以下模型榜首，平均分 54.26，超 Qwen3.5-2B（41.66）。模型原生支持混合思考与 512K 上下文，Agent 能力得分 90.35，并完成华为昇腾、英伟达等 9 款芯片的 Day0 适配。